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请问:PASTE MASK比PAD要小的,一般怎么在建封装?

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1#
发表于 2011-7-27 21:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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mentor EN里不存在这种问题,pads里感觉有点麻烦

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2#
发表于 2011-7-27 23:07 | 只看该作者
本帖最后由 biglin 于 2011-7-27 23:20 编辑
8 c0 ~8 m. o9 i, n$ b, l" u0 B: O& c9 K2 X4 U" C. k2 V
看圖
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sikixu + 5

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3#
 楼主| 发表于 2011-7-28 20:45 | 只看该作者
原来这么简单,谢谢了

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4#
 楼主| 发表于 2011-7-29 21:07 | 只看该作者
好像还是有点问题:看别人用PADS画的板子,一般都没有专门去画PASTE MASK层,而是在出GERBER的时候,用TOP层的PAD代替,如果只有一个元件建库时画PASTE MASK,不是白搭吗

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5#
 楼主| 发表于 2011-8-3 09:04 | 只看该作者
沉了,顶顶

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6#
 楼主| 发表于 2011-9-8 22:10 | 只看该作者
今天试了下,好像可以了

PASTE比PAD小.rar

197.57 KB, 下载次数: 38, 下载积分: 威望 -5

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7#
发表于 2011-9-8 22:51 | 只看该作者
Thanks !!!!!!!!!{:soso_e179:}

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8#
发表于 2011-9-9 08:27 | 只看该作者
思齐 发表于 2011-7-29 21:07
: P1 Y6 p3 N7 @& L( Q7 N9 }- P3 a好像还是有点问题:看别人用PADS画的板子,一般都没有专门去画PASTE MASK层,而是在出GERBER的时候,用TOP层 ...
* p& h( E: n# _2 h6 U3 U1 U
所以大部分器件都不做paste层。

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9#
 楼主| 发表于 2011-9-9 21:49 | 只看该作者
在别的地方看到说钢网厂家会依PCB来做,所以这一层没什么关系
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