PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔

ssdgh · 发表于 2021-11-17 13:40

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PCB负片工艺为何不适合做金属化半孔

unix155 · 发表于 2021-11-17 14:06

负片工艺的PCB生产流程：开料—钻孔—全板电镀—贴干膜—蚀刻—表面处理—测试—外形—检验—包装。从流程看壁铜箔容易剥离下来，电路就断路了

hunterccc · 发表于 2021-11-17 14:06

做金属孔
这是负片工艺所不擅长的地方

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