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PCB布局设计中格点的设置技巧及注意事项

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发表于 2021-11-15 09:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;
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" R# ]* M1 l7 v% u: [) a对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
) s- {/ A$ Z! r- p
, g# V" j5 v7 _6 G: _# _/ XPCB布局规则:* M, \# X$ ^+ `8 p3 P' F! g2 T( Q
# c+ F4 R  u2 ?
1、在通常情况下,所有的元件均应布置在电路板的同一面上,只有顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在低层。
; N7 V4 {# B" J4 S! i* s; v
3 P( |+ ]5 x2 d- l5 ?8 d2、在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。( ]' ?0 ~; n" f9 B) c
/ u4 D5 _- m+ A' Z4 X4 K* b
3、电路板上不同组件相临焊盘图形之间的最小间距应在1MM以上。
# ?2 H& F$ }4 R, d0 c$ C
3 z5 v" N* q/ o0 v; L4、离电路板边缘一般不小于2MM.电路板的最佳形状为矩形,长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200MM乘150MM时,应考虑电路板所能承受的机械强度。
2 k( `9 C) @* @/ t5 `+ w# l# K2 |% X1 b$ c- k1 W6 K( K
PCB布局技巧:
9 j" ^( g6 N8 E% w) A* `3 L" h# W4 V
/ z/ S8 v9 J/ O3 f3 H在PCB的布局设计中要分析电路板的单元,依据起功能进行布局设计,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:) x4 V& {2 Z& I5 H' c! H

" {$ x, v. O; X5 B" u1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
. c( X. {2 m: t& D! I* P1 X! F
. i& e; o8 [7 B9 S) Q$ Q: ^2、以每个功能单元的核心元器件为中心,围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
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3、在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件并行排列,这样不但美观,而且装旱容易,易于批量生产。. k% o. ?" v6 R

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发表于 2021-11-15 10:15 | 只看该作者
设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局
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