PCBA加工过程可能产生什么问题？

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在PCBA加工过程中基板可能产生的问题主要有以下三点：
一、各种锡焊问题
' G) t7 X0 D1 K% e0 H2 F% B, ]现象征兆：
% g% F( b; k: y0 j9 P' O! L冷焊点或锡焊点有爆破孔。
检查方法：
+ H$ f. ], u! Q3 l2 T# Z) x浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。
可能的原因：
1 n% c! c  e: k6 o# W, ]- s爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层掩盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。
7 w1 a" p7 Q0 @) I# g解决办法：
' H& H+ a9 q9 W  H' u, m尽量消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关，它能促使金属化孔断裂。通过与层压板制造商沟通，以获得关于z轴膨胀较小的材料的建议。
二、粘合强度问题
% V6 J/ A9 K" X- m现象征兆：
在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。   
检查方法：
# c9 {6 F1 {, _- {* t9 t6 C6 a在进料检验时，进行充分地测试，并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。
可能的原因：
在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离，这将在孔金属化操作中变得明显起来。在波峰焊或手工锡焊操作过程中，焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高，造成焊盘或导线脱离。有时印制板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。在锡焊操作过程中，元件的滞留的吸收热会引起焊盘脱离。
& [! b: s2 U: ?' S5 P- K0 P- E解决办法：
! ^8 V4 f1 ^. {9 Z5 b5 t7 D1 N3 m交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单，包括每一步的处理时间和温度。分析电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。
切实遵守推存的机械加工方法。对金属化孔经常剖析，能控制这个问题。
大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员要求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料 槽中的停留时间也会发生脱离。在手工锡焊修整操作中，焊盘脱离大概是由于使用瓦数不当的电铬铁，以及未能进行专业的工艺培训所致。现在有些层压板制造商， 为严格的锡焊使用，制造了在高温下具有高抗剥强度级别的层压板。
如果印制板的设计布线引起的脱离，发生在每一块板上相同的地方；那么这种印制板必须重新设计。通常，这的确发生在厚铜箔或导线拐直角的地方。有时，长导线也会发生这样的现象；这是因为热膨胀系数不同的缘故。
PCBA加工时候。在可能条件下，从整个印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁仔细锡焊，这与元件浸焊相比，基板材料受热的持续时间要短。
- w5 W# C. z# O8 ~, l, `$ h% ]三、尺寸过度变化问题
现象征兆：
# n0 g# {, g: k: j7 _在加工或锡焊后基材尺寸超出公差或不能对准。  
检查方法：
在加工过程中充分进行质量控制。
可能的原因：
& H. k& `- H6 f4 |- A9 {$ h5 D' C对纸基材料的构造纹理方向未予注意，顺向膨胀大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。层压板中的局部应力如果没释放出来，在加工过程中，有时会引起不规则的尺寸变化。
! o1 z9 s. C6 F! C9 @解决办法：
嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对板材下料。如果尺寸变化超出容许范围，可考虑改用基材。与层压板制造商者联系，以获得关于在加工前如何释放材料应力的建议。
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镀铜不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔

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基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。层压板中的局部应力如果没释放出来