如何做好高复杂PCB与PCBA？

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高复杂PCB的特点是什么？
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如何做好高复杂PCB与PCBA？PCB与PCBA复杂度量化方法的应用价值是什么？
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高复杂PCB的特点
　　从我们的具体情况看，高复杂度PCB有以下特点：大尺寸、高层数（18层以上）、1+10+1甚至1+16+1的HDI设计、线宽线距密（例如3 / 3、 3/4、4/4）、高孔厚径比（例如10： 1以上，最多达到13.5：1），以及采用了一些新的表面处理方式（如化学 锡、化学银）。这样的板子我们定义为高复杂度的PCB。

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高复杂PCBA的特点
- L& Q. Z: R1 _4 d% S! g　　从我们目前的情况看， 高复杂PCBA的有以下几个特点：1、器件总 数多，最多达到7，000-8，000个；2、 结构件安装复杂；3、面阵列器件多， 甚至一块板子有60多个面阵列器件， 包括CSP和BGA；4、双面布局；5、 阻容匹配器件多， 而且基本上都是 0402或者0805的阻/容排；6、SMT和 THT混合

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一是从工程设计时做好这些PCB和PCBA的DFM；二是针对这些PCB和PCBA需要选择工程能力特别强的供应商。