PCB设计DFM审查

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Valor NPI确保顺利的从PCB设计过渡到制造、再到组装和测试。 Valor NPI平台提供了全面的DFM分析，让您同步应用在设计阶段以便发挥最大的效益，或是也能够应用在您完成设计之后。透过结合了Valor的NPI生产制造资料建立工具和DFM，让生产制造阶段的产品模型可以有充分的准备，并移转到后续预备作业流程上。

' i" r7 T$ f9 \  Y  n+ ?4 k, d对于PCB设计工程师，Valor NPI提供了在设计过程中同步并行的DFM分析，在设计资料上运用近700项生产制造规则检查以确保在生产上的最低修订次数。 DFM分析流程能够设定自动分析每个新版本，找出所有潜在的制程问题，并直接在CAD系统上显示。

6 y( H. d. E" p1 l  G* y& n对于制程NPI工程师，Valor NPI提供了全面的分析，以验证新产品能够符合生产的制程。 BOM，AVL和零件的分析能够确保设计符合组装和测试的流程。迅速回馈给PCB设计工程师使得DFM的修正或改进能够在切换到预备作业流程之前就被实施。
% Z* N, \, U+ B
1 ?3 q' [! L7 Y. @- P% m充分利用了智能的ODB ++文档格式来在设计、制造、组装和测试之间进行资料的交换以及优化。

* F. e( d) x, a设计细则：

: ~' l5 T: [+ a7 }0 M; J' W$ u/ |! c; m所有插件电容朝向一致。
器件到非工艺边间距大于等与2mm，到工艺边大于等于5mm，0402封装及密间距器件距离传送边至少10mm。
4 N, I8 B: }: D5 t) FCO-LAY设计核对，确保没有错误。
手工拼板时注意检查实连接位置是否满足对称要求；中心对称拼板辅助块上的Mark点要中心对称；镜像对称拼板以x轴为旋转轴，翻转180度后可重合，同时单一面top/bottom上的mark点要中心对称；手工镜像拼板中需注意Mark点的相对单元板的位置一致。
; y3 \% W9 U( ]0 B丝印、走线或铺铜等离沉孔、削边、局部铣薄区域、开窗、板边的间距需要满足至少20mil。
当细间距的SMT焊盘引脚间需要互联时，应在焊脚外部进行连接，不能在焊盘脚中间直接连接，铺铜时，挖掉的焊盘中间大于sold的部分。
辅助边上不需添加Mark点的单板，辅助边宽度大于等于5mm；辅助边上需要添加Mark点的单板，辅助边宽度大于等于8mm。
以Mark点基准点为圆心，直径6mm的圆形区域内不能有与Mark点形状、大小、颜色接近的设计。注意防呆设计。
) f/ }, N5 I; }5 a# q1 K" v% QID（Mark）点不能在无铜区和铺铜区的交界处，且不要放到分割线上，特别是ANTI、ETCH ALL，以免影响识别。
, w2 b" M2 [' V. z: o+ }不允许焊盘直接放到大面积的亮铜上 。

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Valor NPI提供了全面的分析，以验证新产品能够符合生产的制程

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手工拼板时注意检查实连接位置是否满足对称要求