封装制作的注意事项

unix155

1、插件封装，有些固定用的非金属化孔，需要额外加禁布线区，直径比钻孔大12mil以上，禁布线区加在Package Keepout层；
% h# S# L. S- _/ u% W" z, i7 I9 j
2、金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil；
! e! M* J% w  m- g( n1 Z
! Q3 p  u) \8 P( E3、如果器件具有方向性，则在装配层（Package Geometry-->Assembly_top）需要添加方向标记；
( i( O5 {9 D, G; E# q; k
4、装配层的位号（Ref DES-->Assembly_top），需要放在器件的中心，用于导出装配图；


6 W7 a5 H0 K0 R( D0 n" u

hunterccc

插件封装，有些固定用的非金属化孔，需要额外加禁布线区

kiygb

如果器件具有方向性，则在装配层需要添加方向标记

道法自然

金属化孔的阻焊层，直径要比焊盘大6mil

qwe8888

(⊙o⊙)…这个按照LAYOUT图来做封装不就好了吗