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1#
发表于 2021-11-4 14:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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《IC封装基础与工程设计实例》

该用户从未签到

2#
发表于 2021-11-4 15:31 | 只看该作者
MCM(Multi-Chip Module)多芯片模组、SiP(System in Package)系统级封装、SoC(System on Chip)片上系统这三种封装的区别,MCM是由两个或两个以上的裸芯片或芯片尺寸封装的IC组装在一个基板上的模块,该模块组成一个电子系统或子系统。如摄像头模组。SiP指将多个半导体芯片或无源元件集成于一个封装内,形成一个功能性器件。如收发芯片。SOC指把系统功能在一个单一芯片中集成,给该芯片加一个封装就形成了一个系统级的器件。这三种封装中以SiP的发展方向最为有利,因为其集MCM的灵活性和SoC的集成性为融合平衡' W5 J9 n: R8 |% C

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3#
发表于 2021-11-16 10:11 | 只看该作者
谢谢推荐,我也在看这本书

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4#
发表于 2023-2-6 12:10 | 只看该作者
1213123123

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5#
发表于 2024-4-9 10:46 | 只看该作者
你们买的书多少钱?
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