請問 QFN 包裝的零件在 SMT 時要如何處理...

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由於 PCB 非常溥，只有0.2mm，有一顆零件是 QFN 包裝的，在過 SMT 焊後，焊腳不是接得很好。
/ `5 V2 V7 ~6 }( d如果加高温度，PCB 板會彎曲。
請問有朋友有辦法嗎？
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真的無人能幫忙嗎？
QFN 的腳與腳是(pitch) 0.38mm ，焊盤 0.18mm，空位 0.2mm。
0 N8 e9 o5 C( g8 Y8 ^6 _$ b$ d請問 SMT Reflow 温度要如何設定？
使用一些耐熱的 PCB (只有0.2mm 厚) 可以嗎？
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