找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 1808|回复: 1
打印 上一主题 下一主题

請問 QFN 包裝的零件在 SMT 時要如何處理...

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2011-7-21 15:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
由於 PCB 非常溥,只有0.2mm,有一顆零件是 QFN 包裝的,在過 SMT 焊後,焊腳不是接得很好。8 F: z% L3 `) O, b
如果加高温度,PCB 板會彎曲。
& l1 o% f# E. H. m; Q/ n3 J. q' N請問有朋友有辦法嗎?
9 R0 i. {) K* l. Y6 l; K# v3 p3 {! o3 Z/ q1 s0 \

Poor.JPG (241.52 KB, 下载次数: 2)

Poor.JPG

该用户从未签到

2#
 楼主| 发表于 2011-7-28 10:06 | 只看该作者
真的無人能幫忙嗎?
8 E: y$ ^. M$ P- L# nQFN 的腳與腳是(pitch) 0.38mm ,焊盤 0.18mm,空位 0.2mm。0 V( U$ i7 V3 Y- K' V) z5 g
請問 SMT Reflow 温度要如何設定?
9 V6 N+ W: O8 j- R- _- s: j使用一些耐熱的 PCB (只有0.2mm 厚) 可以嗎?# a% P9 l; y1 k5 O, l- l$ R1 c6 T* Z/ s
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-12 09:06 , Processed in 0.093750 second(s), 27 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表