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請問 QFN 包裝的零件在 SMT 時要如何處理...

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1#
发表于 2011-7-21 15:57 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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由於 PCB 非常溥,只有0.2mm,有一顆零件是 QFN 包裝的,在過 SMT 焊後,焊腳不是接得很好。
9 P- P, i- k: V, D5 d( q如果加高温度,PCB 板會彎曲。
1 K8 a9 I/ g8 N/ P' {# W" j請問有朋友有辦法嗎?( V, A' T0 f3 C7 W
' @6 v  t# n, K: ], [; }5 |

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Poor.JPG

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2#
 楼主| 发表于 2011-7-28 10:06 | 只看该作者
真的無人能幫忙嗎?5 r8 q+ f" S" V5 B3 Q) V9 V
QFN 的腳與腳是(pitch) 0.38mm ,焊盤 0.18mm,空位 0.2mm。7 |9 \$ T$ j& t/ O- x1 N
請問 SMT Reflow 温度要如何設定?5 B% X- G# w/ S5 p+ z; |* u
使用一些耐熱的 PCB (只有0.2mm 厚) 可以嗎?6 g/ j! H4 p9 w8 O% F
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