PCBA板外观检验之焊锡工艺的检测要点

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在PCBA产品外观检验规范中，有许多需要注意的地方，今天长科顺（www.smt-dip.com）要给大家介绍的是PCBA产品外观检验之焊锡性工艺水平检测。

1、锡裂：不可有焊点锡裂。

2、锡尖：

（1）不可有锡尖，目视可及之锡尖，志修整除去锡尖，锡尖判定拒收。

（2）锡尖(修整后)须要符台在窖件脚长度标准(2.0mm)内。

3、锡洞/针孔：

（1）三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不被接受。

（2）锡洞/针孔不能贯穿过孔。

（3）不能有缩锡与不沾锡等不良。

4、破孔/吹孔：不可有破孔軟孔

5、锡桥(短路)：不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。

6、锡渣：三倍以上放大镜与目视可见之锡渣，不被接受。

7、组装螺丝孔吃锡过多

（1）在零件面组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英寸。

（2）组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。

（3）组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。

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