TA的每日心情 | 开心
2022-12-27 15:07 |
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可制造性设计（简称DFM）是设计产品以实现制造过程的过程。在制造PCB来构造无可挑剔的产品时使用它。因此，在设计PCB时，设计人员将专注于有助于制造商创造出优质产品的方面。设计完成后，各种软件甚至都可以对PCB进行仿真。, n' l4 ^0 T" l9 c8 x% U
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" g5 A3 @6 J5 ]" h. W2 @/ o刚性印刷电路板的可制造性设计
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2 c( {! f5 ]$ Y- b- |9 E' T以下步骤说明了DFM流程：
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原料选择：
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* i- X5 r! X2 l& W i& ^此过程包括选择基材，基材厚度，确定板的尺寸和可用面积，PCB层数，电路布局以及铜走线的电流容量。
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8 R) z6 A+ E, R2 ~8 f0 x5 V分类复杂性因素：
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8 J l- v/ K1 `6 Y, T- G5 v. ]该过程包括确定电镀孔和未电镀孔的公差，蚀刻迹线，测试上述孔以及对边缘进行倒角。
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通孔和电镀材料：8 {, F4 a& |5 o6 a: T
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在这里，我们确定您的设计是否需要盲孔或埋孔，以及用于电镀孔的材料。这也将确定连接的质量。
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阻焊膜的选择：
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7 L; l0 w! K; ~* i+ y: ?* |阻焊层的应用对于PCB的正常运行至关重要。它可以防止铜迹氧化，并保持水分和污垢的安全。. O* }" i" X6 \6 @( n
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表面贴装技术：4 X; }% g3 z1 a$ z( Z8 b
4 \$ b0 e: J C. p将组件集成到PCB上时，决定几种SMT功能非常重要。例如，您需要确定螺母，螺钉，垫圈，电镀孔和未电镀孔等的尺寸。
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可以遵循一些准则来创建可以有效传达应用程序要求的设计。印刷电路板（PCB）的制造很大程度上取决于所创建的设计。制造过程严格按照设计进行，以安装组件，创建连接以及对刚性印刷电路板进行分层。因此，为了能够制造出完美的PCB，重要的是要对其进行足够详细的设计。DFM是设计和组装阶段的同化，有助于提高设计和制造过程的效率。) k5 ~: J& ?2 `9 m
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发表于 2021-11-2 15:37
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