PCB制造中可制造性设计的重要性

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可制造性设计（简称DFM）是设计产品以实现制造过程的过程。在制造PCB来构造无可挑剔的产品时使用它。因此，在设计PCB时，设计人员将专注于有助于制造商创造出优质产品的方面。设计完成后，各种软件甚至都可以对PCB进行仿真。
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刚性印刷电路板的可制造性设计

以下步骤说明了DFM流程：
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3 x) o1 d, h6 n$ e# H 原料选择：
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; B' T5 V- ^/ j5 ^; d* h0 ?此过程包括选择基材，基材厚度，确定板的尺寸和可用面积，PCB层数，电路布局以及铜走线的电流容量。

分类复杂性因素：
1 U. u1 V* T& M" H. S- I  q
. A# h) A, L. P; V" Y该过程包括确定电镀孔和未电镀孔的公差，蚀刻迹线，测试上述孔以及对边缘进行倒角。

5 G, U( M. K- k  {( b1 E通孔和电镀材料：

- J# X" C, ?  M) k' d6 v7 C* B: W在这里，我们确定您的设计是否需要盲孔或埋孔，以及用于电镀孔的材料。这也将确定连接的质量。
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8 d' a" `5 a/ G' `% |. [阻焊膜的选择：

2 C1 l. h7 ~# a8 n. G2 T8 E4 _) a阻焊层的应用对于PCB的正常运行至关重要。它可以防止铜迹氧化，并保持水分和污垢的安全。

表面贴装技术：
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4 i; ~' ~# A3 ^' f将组件集成到PCB上时，决定几种SMT功能非常重要。例如，您需要确定螺母，螺钉，垫圈，电镀孔和未电镀孔等的尺寸。

1 `( N% f- P5 \5 t可以遵循一些准则来创建可以有效传达应用程序要求的设计。印刷电路板（PCB）的制造很大程度上取决于所创建的设计。制造过程严格按照设计进行，以安装组件，创建连接以及对刚性印刷电路板进行分层。因此，为了能够制造出完美的PCB，重要的是要对其进行足够详细的设计。DFM是设计和组装阶段的同化，有助于提高设计和制造过程的效率。

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阻焊层的应用对于PCB的正常运行至关重要

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通孔和电镀材料确定设计是否需要盲孔或埋孔

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阻焊层可以防止铜迹氧化，并保持水分和污垢的安全