PCB可制造性设计审核方法和技巧有哪些？

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PCB设计完成之后，需要对所有项目进行功能检查，以保证不会因为疏忽而造成大的失误。

那么，PCB可制造性设计审核方法和技巧有哪些？
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/ z1 q7 ~5 P, n0 ^$ h1、光板的DFM审核：是否符合PCB制造的工艺要求，包括线宽线距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。

! l& }/ d% x7 ^. j. [" t2、审核实际元件与焊盘的吻合：采购元件与设计焊盘是否吻合，是否满足贴片机的最小间距要求。
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8 ^& C8 [9 J" U3 ?, [6 t2 h3、生成三维立体图形：检查空间元件是否相互干涉，元件布局是否合理，是否利于散热，是否利于SMT再流焊的吸热等。

( _/ h; A+ L2 W+ o% n. d4、pcba生产线优化：优化贴装顺序、料站位置，从而优化SMT贴片加工程序，节省时间。对于多条线生产，也同样可以优化分配贴装元件。
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' m& I8 o9 g+ L$ P  y5 i5、作业指导书：自动生成生产线上工人操作的作业指导书。
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" }# O9 {* N( A  U% X7 v: b6、检查规则修订：如元件间距最小0.1mm，可根据机型、生产商、板的复杂程度设置为0.2mm；导线宽度最小6mil，高密度设计时可改为5mil等。
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7、支持松下、富士、环球贴片软件：可以自动生成贴装软件，节省编程时间。
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8、自动生成钢板优化图形。

4 S! |; h# s9 q+ c9、自动生成AOI、X-RAY程序。

10、检查报告。

11、支持各种软件格式，如美国 KATENCE、中国 protel等。

$ u  F5 E+ h! n12、审核BOM表，修改相应的错误，并将BOM表转成软件格式。

以上便是PCB可制造性设计审核方法和技巧，希望对你有所帮助
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光板的DFM审核：是否符合PCB制造的工艺要求，包括线宽线距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等