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本帖最后由 nuiga 于 2021-10-25 13:55 编辑
3 ~3 F# P0 E: @; C+ C1 f
8 g! N2 T( O' W J- g6 |, ]4 S0 @( t1．BGA 球栅阵列封装 2．CSP 芯片缩放式封装
H& w2 v( X7 u+ j& {3．COB 板上芯片贴装' y" n4 ?5 T7 o. c! g5 `2 J
4．COC 瓷质基板上芯片贴装" i' G, l. ~2 i7 l
5．MCM 多芯片模型贴装
( r/ V* E0 l* `) G. D+ }* N/ ?6．LCC 无引线片式载体
6 s3 f/ M5 d, N7 ~7．CFP 陶瓷扁平封装" c) W' X9 l# L1 v
8．PQFP 塑料四边引线封装% I$ V9 D+ S! ^+ E
9．SOJ 塑料J形线封装' D1 y5 [0 x0 v6 L0 e5 e6 j4 T
10．SOP 小外形外壳封装1 R' s( ~) N" d1 q- f
11．TQFP 扁平簿片方形封装
, D' ^" Y, n, O7 ?2 @ I12．TSOP 微型簿片式封装 t7 r# T8 V2 r9 R; L
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装9 j# F, D( G1 @: v$ i3 _
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
% d7 p/ V) |2 R+ c/ k" j15．CQFP 陶瓷四边引线扁平4 \ c( C4 Y" T$ q2 P0 H
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
* d$ \0 R3 z5 Z1 V7 i |! G. \) t$ u17．PBGA 塑料焊球阵列封装" f7 @7 e3 E7 \, a
18．SSOP 窄间距小外型塑封% v2 z% f2 O, y4 ]# _8 y( A
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装/ F% S: ~! w: W5 E2 a, F. j0 c
20．FCOB 板上倒装片. p$ G7 Q7 E% Z5 I5 H5 A+ G
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发表于 2021-10-25 13:54
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