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各类电子元器件失效机理分析

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  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-10-22 09:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能0 f: E4 \5 c( i8 q7 q4 t. ~
    失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非; w4 H5 D% K8 f. y; t3 f% A
    常麻烦的事情,比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会
    / X6 r6 O5 ?% A# O在硬件电路调试上花费大把的时间,有时甚至炸机。- }4 ~: I* o# C
    7 z/ |# H6 e- o2 k6 ]4 T
    3 y' o$ [& u8 M; Y  O
    附件: 各类电子元器件失效机理分析.pdf (561.04 KB, 下载次数: 1)
    - f' P! d9 K2 r2 A- M; r; N
    / E1 j, G8 E/ y. r; u4 X

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-10-22 09:48 | 只看该作者
    开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱" e3 e2 Z# p9 G$ v- F6 B( L
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