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各类电子元器件失效机理分析

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  • TA的每日心情

    2019-11-20 15:16
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2021-10-22 09:30 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    电子元器件的主要失效模式包括但不限于开路、短路、烧毁、爆炸、漏电、功能
    . J3 u6 n% ?. }0 o  x失效、电参数漂移、非稳定失效等。对于硬件工程师来讲电子元器件失效是个非( {& \- J9 {) N
    常麻烦的事情,比如某个半导体器件外表完好但实际上已经半失效或者全失效会
    # _5 ^6 T! J% r& B/ j: @在硬件电路调试上花费大把的时间,有时甚至炸机。2 H* C5 d" R( j: ^' Q4 r2 G

    3 d( C- b. Q* E* y6 I% b
    " r7 F% U# j$ f  L" G附件: 各类电子元器件失效机理分析.pdf (561.04 KB, 下载次数: 1) 4 h2 R5 v4 y" T) R
    * G" I3 b  h& i: ~0 a  L

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-10-22 09:48 | 只看该作者
    开路:主要失效机理为电阻膜烧毁或大面积脱落,基体断裂,引线帽与电阻体脱7 W" e5 @, D' h8 w# d; X
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