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高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离

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发表于 2021-10-22 09:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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尽可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来,简单地说,就是让高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。手机功能比较多、元器件很多,但是PCB空间较小,同时考虑到布线的设计过程限定最高,所有的这一些对设计技巧的要求就比较高。这时候可能需要设计四层到六层PCB了,让它们交替工作,而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF缓冲器和压控制振荡器(VCO)。确保PCB板上高功率区至少有一整块地,最好上面没有过孔,当然,铜皮越多越好。敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
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发表于 2021-10-22 10:33 | 只看该作者
敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号2 {, K* N0 @1 p+ {; a- o
  • TA的每日心情
    开心
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-10-22 10:50 | 只看该作者
    手机功能比较多、元器件很多,但是PCB空间较小,同时考虑到布线的设计过程限定最高,所有的这一些对设计技巧的要求就比较高
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    4#
    发表于 2021-10-22 11:15 | 只看该作者
    高功率RF放大器" {: B8 q+ k# ?. m
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