高频PCB设计的技巧和方法

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进行高频PCB设计的技巧和方法如下：
/ s9 z% S* {- V! R0 U5 v1）传输线拐角要采用45°角，以降低回损
+ w+ A% R' c$ \5 h; A) G0 p2）要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。
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# g$ l. c7 h8 S; b( f( c  U$ g3）要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理，对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重要。
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, s6 W2 U. m! e- j: `  f2 B9 q4）突出引线存在抽头电感，要避免使用有引线的组件。高频环境下，最好使用表面安装组件。

! W( K% U2 ?% U9 n# ]( E% H7 \5）对信号过孔而言，要避免在敏感板上使用过孔加工(pth)工艺，因为该工艺会导致过孔处产生引线电感。
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) q1 Z/ F8 y( m; r* m" C' Z6 ]6）要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响。

7）要选择非电解镀镍或浸镀金工艺，不要采用HASL法进行电镀。这种电镀表面能为高频电流提供更好的趋肤效应。此外，这种高可焊涂层所需引线较少，有助于减少环境污染。
5 N, Z8 J4 e1 v4 D" y8 g" N8）阻焊层可防止焊锡膏的流动。但是，由于厚度不确定性和绝缘性能的未知性，整个板表面都覆盖阻焊材料将会导致微带设计中的电磁能量的较大变化。一般采用焊坝(solder dam)来作阻焊层。的电磁场。这种情况下，我们管理着微带到同轴电缆之间的转换。在同轴电缆中，地线层是环形交织的，并且间隔均匀。在微带中，接地层在有源线之下。这就引入了某些边缘效应，需在设计时了解、预测并加以考虑。当然，这种不匹配也会导致回损，必须最大程度减小这种不匹配以避免产生噪音和信号干扰。

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要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理

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要提供丰富的接地层。要采用模压孔将这些接地层连接起来防止3维电磁场对电路板的影响
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LZ辛苦，学习学习

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学习了！学习了！