详解怎样使用Polar Si9000软件计算阻抗及如何设计层叠结构.

liuyian2011

下面的内容我需要继续更新呢, 可是我没有了编辑的权限了，郁闷...!

xmhwelcome

这个一定要顶。

540886

好東西啊。學習了。

rabbitpan0317

关于四层板的板后计算的两点疑问：
1."48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,具体是这样得来:1.3MM-0.035X2)X39.37=48.42MIL." 根据楼主之前的说法“T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL"参考层应该是内层，1.2x0.0254=0.03048,而非0.035，这个0.035是怎么算出来的呢？
& H9 L/ A( O1 Q) A2.“此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”根据EXCEL表格中L1和L4两个外层的铜厚都是1oz，再根据楼主的说法“T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL"铜厚应该是2x1.4x0.0254=0.07112mm,而非0.035mm.也许楼主是根据EXCEL表格中top和bot都是18um得出的0.035mm,但是1OZ铜根据楼主的说法，怎么也得不出0.018mm的铜厚啊？外层1.4x0.0254=0.03556mm;内层1.2x0.0254=0.03048mm.
" N' U0 }$ d0 t. \2 I$ B望楼主和各位指点一下，谢先。
' O3 e$ I0 \9 E1 o% B) Q' I

liuyian2011

你好！关于第一点,48.42MIL指的是1.3MM 1/1OZ的芯板的介质厚度,我们现在计算的是此芯板的介质厚度，并不需要考虑的蚀刻的因素啊。所以0.035MM=1.4X0.0254,而并不是:1.2x0.0254=0.03048. 而为了精确计算阻抗我们规定:“T1信号层的成品铜厚，外层1OZ=1.4MIL,而内层考虑的蚀刻的因素，我们通常认为内层1OZ=1.2MIL,而0.5OZ=0.6MIL".作这样的规定目的是为了精确计算阻抗啊!

liuyian2011

关于第二点,你好象并不理解制板厂商的"层压厚度"与"成品板厚"的区别,"层压厚度"是指各层加起来的理论上的厚度，通常我们计算时应比成品板厚小0.1MM,为什么呢？因为这个0.1MM就包括了内层蚀刻因素和外层的电镀铜厚，以及阻焊，字符的厚度。"此结构的层压厚度为:0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”.大家需注意计算层压厚度的时候外层铜厚采用的是基铜，而并非成品铜厚.所以这其中的0.035MM是指TOP和BOTTOM两面各0.5OZ加起来的铜厚.

sxmemail

学习学习，顶一下。

rabbitpan0317

3 G. j- c% y" J% m8 T/ E2 H- e
2 h, r2 N0 ]# p" [, J9 W感谢楼主的回答，我确实对PCB纸板工艺流程不了解。楼主回答后我还是不明白，什么时候用外层铜厚，什么时候用内层铜厚？对于楼主Excel的四层板，应该是第一层和第四层用外层铜厚来计算吧，而第二层和第三层用内层铜厚来计算吧?“所以这其中的0.035MM是指TOP和BOTTOM两面各0.5OZ加起来的铜厚.”top和bot应该就是L1和L4吧，楼主Excel的四层板上写的是1oz啊，为什么又要按0.5oz来计算呢？再有我看别的书上说表层信号所处的介质常数处于1和4.2之间（1是空气的相对介电常数）所以外层如果选取4.2的话将使计算结果存在偏差，实际情况是否是这样呢？

liuyian2011

0.5OZ是指基铜,1OZ为L1和L4加起来的铜厚，1OZ=0.5+0.5,
! ~  a$ L9 L$ o" g1 Q"0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.035MM(铜厚)=1.495MM”,那我把它改为:,“0.018MM(L1铜厚)+0.08MM+1.3MM+0.08MM+0.018MM(L4铜厚)=1.495MM”,这样总应该明白了吧？
普通生益FR-4的介电常数为4.2-4.6之间，大家在计算阻抗时通常选4.2而已.

rabbitpan0317

这个明白了，内层LZ说是0.035MM=1.4X0.0254得来的，但是内层1OZ=1.2MIL而外层1OZ=1.4MIL，48.42mil的层应该是内层，为什么按照外层铜厚来计算呢？

liuyian2011

今天给大家讲一下三种内层特性阻抗模型及区别:

6 k, R5 H, k3 J# ^  [- i
(1),参考上下临近层的阻抗模型如下:

file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-11814.png

例如:8层板中,L3层为信号层需控制阻抗，参考L2和L4层，这时我们选用此模型计算阻抗.

(2),有隔层参考的第一种模型如下:

+file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-12161.png

例如:6层板中,L3和L4层为信号层需控制阻抗，参考L2和L5层，这时L3和L4选用此模型计算阻抗.

           

      (3),有隔层参考的第二种模型如下:

file:///C:/DOCUME~1/liuyian/LOCALS~1/Temp/ksohtml/wps_clip_image-12490.png

例如:8层板中,L4和L5层为信号层需控制阻抗，参考L3和L6层，这时L4和L5选用此模型计算阻抗.

- ~7 p) y, y% {0 y, ?5 z; q类似内层差分阻抗及共面性阻抗都有这三种形式的阻抗模型，这里就不跟大家多讲了！

大家一定要特别注意有隔层参考的两种阻抗模型的区别，以便正确的选择阻抗模型.

liuyian2011

由于以上三种模型图片没有显示，现作特别说明以上三种模型依次分别对应PolarSi9000软件中:1B1A,1B2A,2B1A,请大家注意区别！

yuxiang2008

很详细，很不错

liuyian2011

谢谢! 有不妥之处还望大家指正.

cccccc32

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7 A$ K4 K0 K! d7 w! ~5 f你好！
+ z6 W) R+ U& X( x# |! V; y& m. z      请教一个关于特性阻抗的问题：我画了一个8层板，层叠结构是top/gnd1/sig1/pwr1/pwr2/sig2/gnd/bottom，中间信号层都铺了地，板上第三层--sig1有根线要求特性阻抗75欧姆，由于在同层有阻抗60欧姆的信号线的要求，因此为了做到75欧姆，我把信号线正上方的gnd1给挖空了，保留了信号线正下方的pwr1层的铜皮作为屏蔽层；请问这样有问题吗？我在计算时是拿1E1B2A这个模型算的。
) {7 c7 ]$ D% a& s4 s  ?
  x1 D4 M$ p" q/ x8 n1 y4 m  Z      谢谢！！！