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本帖最后由 Heaven_1 于 2021-9-30 17:41 编辑 ! m% i6 D9 V+ x. E `' D) I$ q
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本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行概括说明。 8 d, c& W9 y/ r& T4 U" o! S- ]5 d
01-虚焊 外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： 元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。 印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。 6 P2 i5 l# d- G& v7 e
02-焊料堆积 外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。 危害：机械强度不足，可能虚焊。 原因分析： 焊料质量不好。 焊接温度不够。 焊锡未凝固时，元器件引线松动。4 r8 x. O5 D; u+ M) u. [8 |0 A: ^
9 Y) p" \: y2 Q) W0 o03-焊料过多# @1 O) ]" H7 S! h8 }
外观特点：焊料面呈凸形。 危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。 原因分析：焊锡撤离过迟。
& p4 p6 n" ~9 |3 T04-焊料过少 外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。 危害：机械强度不足。 原因分析： 焊锡流动性差或焊锡撤离过早。 助焊剂不足。 焊接时间太短。9 g( o: r' ^- P0 @! {5 }
1 w3 g+ E/ o8 d* u05-松香焊
! ?0 S9 T, L- \3 a& {5 X" y外观特点：焊缝中夹有松香渣。 危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。 原因分析： 焊机过多或已失效。 焊接时间不足，加热不足。 表面氧化膜未去除。
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06-过热
z# x; ` {" Q& ~3 u. N外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。 危害：焊盘容易剥落，强度降低。 原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。
" Z2 L( M7 ]; i07-冷焊 外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。 危害：强度低，导电性能不好。 原因分析：焊料未凝固前有抖动。 - @% R" G; P+ P) p6 d+ c
08-浸润不良 外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。 危害：强度低，不通或时通时断。 原因分析： 焊件清理不干净。 助焊剂不足或质量差。 焊件未充分加热。
8 c. ]' Y* L& s a1 ?09-不对称 外观特点：焊锡未流满焊盘。 危害：强度不足。 原因分析： 焊料流动性不好。 助焊剂不足或质量差。 加热不足。
' C$ J8 G1 c% \9 d2 ~: ]5 r10-松动 外观特点：导线或元器件引线可移动。 危害：导通不良或不导通。 原因分析： 焊锡未凝固前引线移动造成空隙。 引线未处理好（浸润差或未浸润）。
6 G/ J5 {6 l- w& w7 v11-拉尖 外观特点：出现尖端。 危害：外观不佳，容易造成桥接现象。 原因分析： 助焊剂过少，而加热时间过长。 烙铁撤离角度不当。
# m. ]" u2 J3 v! ~& Z# A: F$ S" u12-桥接 外观特点：相邻导线连接。 危害：电气短路。 原因分析： 焊锡过多。 烙铁撤离角度不当。 # m- o: g) R- J Q! k8 Q1 p& W
13-针孔 外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。 危害：强度不足，焊点容易腐蚀。 原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。
" H# T3 ]1 [: ~/ e' N2 f14-气泡 外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。 危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。 原因分析： 引线与焊盘孔间隙大。 引线浸润不良。 双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。
9 O5 A7 R) E' l! h15-铜箔翘起 外观特点：铜箔从印制板上剥离。 危害：印制板已损坏。 原因分析：焊接时间太长，温度过高。
. @0 U5 w0 |1 K4 J- C0 {$ W16-剥离 外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。 危害：断路。 原因分析：焊盘。 0 C8 j$ V" c% z( H0 s2 i2 S
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发表于 2021-9-30 15:50
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