PCB焊接中常见的16种焊接缺陷

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本文就PCB常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行概括说明。

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01-虚焊

外观特点：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

危害：不能正常工作。

原因分析：

元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。

02-焊料堆积

外观特点：焊点结构松散、白色、无光泽。

危害：机械强度不足，可能虚焊。

原因分析：

焊料质量不好。

焊接温度不够。

焊锡未凝固时，元器件引线松动。
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  b. k1 x9 `; H$ ~8 Z03-焊料过多

外观特点：焊料面呈凸形。

危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷。

原因分析：焊锡撤离过迟。

04-焊料过少

外观特点：焊接面积小于焊盘的80%，焊料未形成平滑的过渡面。

危害：机械强度不足。

原因分析：

焊锡流动性差或焊锡撤离过早。

助焊剂不足。

焊接时间太短。
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05-松香焊

外观特点：焊缝中夹有松香渣。

危害：强度不足，导通不良，有可能时通时断。

原因分析：

焊机过多或已失效。

焊接时间不足，加热不足。

表面氧化膜未去除。
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06-过热

外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙。

危害：焊盘容易剥落，强度降低。

原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长。

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07-冷焊

外观特点：表面成豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹。

危害：强度低，导电性能不好。

原因分析：焊料未凝固前有抖动。

08-浸润不良

外观特点：焊料与焊件交界面接触过大，不平滑。

危害：强度低，不通或时通时断。

原因分析：

焊件清理不干净。

助焊剂不足或质量差。

焊件未充分加热。

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09-不对称

外观特点：焊锡未流满焊盘。

危害：强度不足。

原因分析：

焊料流动性不好。

助焊剂不足或质量差。

加热不足。

10-松动

外观特点：导线或元器件引线可移动。

危害：导通不良或不导通。

原因分析：

焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

引线未处理好（浸润差或未浸润）。

11-拉尖

外观特点：出现尖端。

危害：外观不佳，容易造成桥接现象。

原因分析：

助焊剂过少，而加热时间过长。

烙铁撤离角度不当。

12-桥接

外观特点：相邻导线连接。

危害：电气短路。

原因分析：

焊锡过多。

烙铁撤离角度不当。

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13-针孔

外观特点：目测或低倍放大器可见有孔。

危害：强度不足，焊点容易腐蚀。

原因分析：引线与焊盘孔的间隙过大。

14-气泡

外观特点：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

原因分析：

引线与焊盘孔间隙大。

引线浸润不良。

双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

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15-铜箔翘起

外观特点：铜箔从印制板上剥离。

危害：印制板已损坏。

原因分析：焊接时间太长，温度过高。

16-剥离

外观特点：焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）。

危害：断路。

原因分析：焊盘。

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过热会造成焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙

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结合案例讲讲

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不错不错，汇总的内容很是全面，很有参考价值