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1 a4 V/ l: s2 E5 q作为一名优秀的PCB设计工程师,首先要掌握这些PCB制造基础知识。
! z) o) T0 Y2 \' W5 LPCB设计师是 硬件设计的一个细分工种,从硬件开发流程来看,上游客户对接硬件原理图设计工程师、下游客户对接PCB/PCBA加工工厂,因此PCB设计师要了解上下游工序的相关基础知识。 3 P3 }0 G- s5 \
一、PCB制造流程 . C* V X7 a' u0 h. {
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# k7 o+ |8 K( b" A+ y/ u' a单/双面PCB制造流程示意图
: f, I6 H" c( S3 U+ B - J7 e9 W1 I( P) k
多层PCB制造流程示意图 二、PCB板材种类* Y' ~0 m2 k( l# K
9 s/ v: c9 F: H% h) O1、覆铜板(CCL)分类
* I2 u6 u$ c+ h- V% V( v刚性CCL分为:纸基板、环纤布基板、复合材、料基板、特殊型。7 m+ @2 H- Y0 T" E+ ?( M
& W& X4 Y, b O, Z* ~2、基板材料1 C6 m& A! X8 G, Y
(1)主要生产原材料
x! c Y+ w, E% d, k" ja、通常使用电子级的无碱玻璃布,常用型号有1080、2116、7826等。$ P0 a) [7 k, |
b、浸渍纤维纸
. U) F( h. ~3 c( \ r' l) Y7 P) wc、铜箔
0 U( `2 A9 i$ m8 H! k0 m( v
5 I: z: u2 h0 S3 e4 K按铜箔的制法分类:压延铜箔和电解铜箔$ n( p$ P+ T/ D! e5 ^7 z, U
铜箔的标准厚度有:18um(HOZ)、35um(1OZ)和70um(2OZ)
, N. q- a% E( Y/ Q/ {" w其他规格:12um(1/3OZ)及高厚度铜箔3 }! E4 J0 _; u- r
0 W: Q& E; H9 S1 F6 t(2)纸基板
1 j" z" r+ j( f1 l常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号& [3 g, X+ G9 \5 m
3 P$ }5 e {6 S$ ^! X$ W
(3)玻璃布基
- {- T+ R- v; S4 h$ }; ~最常用的是FR-4玻纤布基CCL,它的基本配方是以低溴环氧树脂(双酚A型)为主树脂,以双氰胺为环氧固化剂,以多元胺类为促进剂,是目前PCB生产中用量最大的原材料。* n: C# p; E0 ]
" v2 B4 S# c; w) O: r: b0 F
FR-4常用增强材料为E型玻纤布,常用牌号有7628、2116、1080等,常用的电解粗化铜箔为0.18um、0.35um、0.70um) Q H2 N5 T- H! }, I
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FR-4般分为:
. r" C( _ M3 w7 MFR-4刚性板,常见板厚0.8-3.2mm;FR-4薄性板,常见板厚小于0.78mm。; M# O, I6 t- a7 ]" T
3 [& j3 K/ v! N6 u3 z! L
FR-4板料的一般技术指标有:/ M( o! v. L1 Z
抗弯强度、剥离强度、热冲击性能、阻燃性能、体积电阻系数、表面电阻、介电常数、介质损耗角正切、玻璃化温度Tg、尺寸稳定性、最高使用温度、翘曲度等。
# Z ]# @# v* x! M6 `$ A0 ^1 Z; d! S5 f
(4)复合基CCL4 i$ d: T7 G3 g$ V9 A
主要分为CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻纤无纺布芯)两种。和FR-4的主要区别是基板中间夹着特定的芯料,其各种使用性能和FR-4相差不大,各有优缺点,主要表现在CEM在加工性能和耐温热性方面比FR-4强。
9 d: x/ `$ }7 Q! j! T, Y1 b( w7 JCEM料的一般技术指标和FR-4大致相同。
. ^: j, I$ y/ l1 R/ v7 l" N( m. ~
8 ]( _) B" T" ~/ _/ J(5)半固化片( Prepreg或PP), d' E! A" f+ V! O) e0 T2 l0 h2 A5 f
PP是由树脂和增强材料构成的一种予浸材料。其中树脂是处于半固化状的“B阶段”树脂。线路板常用PP一般均采用FR-4半固化片。
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& O+ p: }0 \ \- g RFR-4型PP,是以无碱玻璃布为增强材料,浸以环氧树脂,树脂结构为支链状的聚合体。
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常用FR-4型PP按增强材料分有106、1080、2116、1500和7628等,分别对应着不同的玻纤布特性、树脂含量和PP厚度。
7 o2 }1 }% J9 Z3 d! o$ X- V4 r2 s# f6 N @
PP的各项技术指标如下:- K; `8 M0 {! \. ^
含胶量、流动度、凝胶时间、挥发物含量
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PP的新品种:Tg PP、低介电常数PP、高耐CAF PP、高尺寸稳定性PP、低CTE PP、无气泡PP、绿色PP、附树脂铜箔(RCC)等
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(6)挠性CCL(FCCL)$ h) G& W. U4 i3 Q
分类
1 P: @+ V& R6 h7 i- [; \+ T按介质基材分:PI和PET
" o# K7 {3 q) a按阻燃性能分:阻燃型和非阻燃型
3 w# l6 V: l$ M0 S按制造工艺分:两层法和三层法
6 z- h* h3 n3 W" ^- r原材料( _! `9 @' q& \) j" L# l
a、介质基片:Pl、PET薄膜胶片,一般要求具有良好的可挠曲性;! g j; k* ]/ O# d( u' z) x
b、金属导体箔:普通ED、高延ED、RA、铜铍合金箔和铝箔,一般要求具有良好的延展性,常用的是高延ED和RA。常用厚度为18um、35um和70um;! R- t/ X( x" ~! M. n( r: e
c、胶粘剂:PET类、EP/改性EP类、丙烯酸类、酚醛/缩丁醛类、PI类,一般要求具有较好的树脂粘合度和较低的Z轴热膨胀系数,常用的为丙烯酸类和EP/改性PP类胶粘剂。- l; W1 |3 v. o/ ~9 j7 P
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三、PCB板材型号种类 $ \4 u- {+ F6 b0 v7 j1 A
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) u" v: V) Z6 C4 M2 D5 F
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