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求高手帮我支招,关于覆铜的

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1#
发表于 2011-7-5 10:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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& B, U* O; a% {2 S: C
我在一块6层小板顶层,底层做负片覆铜,用Z-Copy, 但是顶层出现问题,铜和元件的Pad混在一起了,如下图:请高手帮我支招,谢谢了。
4 v/ q8 `5 Q$ H% a! A2 {  h( y( B% c: ?7 {4 ~

* I6 ~$ L# G- x

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2#
发表于 2011-7-5 10:50 | 只看该作者
z-copy的时候。。设置一下。。COPY为动态铜箔。。。
4 e0 ]. O) z9 @: S, x9 l( t然后必要的话设置下COPY后的铜箔的网络名。。。6 S; v; \# H# _7 |" s: z
16.2里的话。是在你选择了Z-COPY命令之后在右边的 OPTION里设置 的~~

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3#
 楼主| 发表于 2011-7-5 11:08 | 只看该作者
谢谢楼上提醒,我是在option里选了create dynamic shapes啊,而且以前从来没有出现这种问题的,不过以前从来没有在顶层做负片的。

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4#
 楼主| 发表于 2011-7-6 09:22 | 只看该作者
没人能帮忙吗?????

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5#
发表于 2011-7-6 09:25 | 只看该作者
静态铜?手工避让一下啊

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6#
 楼主| 发表于 2011-7-6 09:31 | 只看该作者
是用Z-copy做的动态铜,真的奇怪。

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7#
发表于 2011-7-6 09:35 | 只看该作者
这个错误很奇怪啊,不理解

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8#
 楼主| 发表于 2011-7-6 09:55 | 只看该作者
我把顶层不用负片,问题就解决了。奇怪......
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