TA的每日心情 | 开心
2023-6-12 15:40 |
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摘 要：潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元
& f, X3 e) d: u( \. m, l" _5 q: R0 t器件失效问题进行分析和研究，发现QFN内部分层并非完全与受潮有关，另一方面也与焊接过程中的热应力强
- e0 b' E- f( ] D& N" b6 p# `4 Z相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用，解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏+ w5 B/ F6 i" H4 l% P" C& F7 P
问题困扰，物料在受潮后进行回流焊接加工时，出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进
9 j. b x6 o1 x) L, I' y* o行分析，结合失效机理分析，确定改善和补救方法。
+ H7 ~3 h: I/ A5 j2 k# ?关键词：潮敏元器件；高分子钽电解电容；QFN；分层；锡珠2 A( \$ A8 P; a8 v& Y
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附件：
典型潮敏元器件分层问题研究.rar
(2.8 MB, 下载次数: 9)
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发表于 2021-9-22 09:12
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