TA的每日心情 | 开心
2023-6-12 15:40 |
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摘 要：潮敏物料主要是指非密封封装的IC，受潮后主要失效模式为内部分层。通过对两例特殊的潮敏元
+ ?( v) w5 Y/ M* u/ o; j器件失效问题进行分析和研究，发现QFN内部分层并非完全与受潮有关，另一方面也与焊接过程中的热应力强
# L$ j. ^1 C7 d: K; j" t# o1 v相关。可适当调整以规避应力和潮敏的双重作用，解决其分层问题。高分子钽电解电容作为非IC也可能受潮敏" a; g0 C# b I- S
问题困扰，物料在受潮后进行回流焊接加工时，出现分层和冒锡珠问题。着重从失效问题的定位和影响程度进
7 ~, L# z& A8 g. w4 Q8 G行分析，结合失效机理分析，确定改善和补救方法。
4 d$ y6 I w- u+ P! Y2 N关键词：潮敏元器件；高分子钽电解电容；QFN；分层；锡珠
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% Y& H% q: x, s) m2 X; Q, f附件：
典型潮敏元器件分层问题研究.rar
(2.8 MB, 下载次数: 8)
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发表于 2021-9-22 09:12
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