沉金焊盘二次回炉焊接不良问题

liuxiang5119 · 发表于 2021-9-13 14:06

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沉金焊盘，经过一次回流焊（不刷锡膏），二次焊接时候就焊接不良了，锡球与焊盘不沾，有什么好办法

行者～ABC · 发表于 2021-9-13 18:56

你们的锡膏会不会有问题

ybing12 · 发表于 2021-9-13 18:56

还有可能温度太高

liuxiang5119 · 发表于 2021-9-14 16:41

ybing12 发表于 2021-9-13 18:56
& m2 p; h; U! @+ ^* [6 R7 `5 J4 H还有可能温度太高

沉金厚度会有影响么因为是两个批次的板子第一个批次没发现，当然也有可能没注意到

liuxiang5119 · 发表于 2021-9-14 16:42

行者～ABC 发表于 2021-9-13 18:567 y& e8 M0 j8 }4 ]0 E
你们的锡膏会不会有问题

锡膏没问题的这个可以确认的

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