沉金焊盘二次回炉焊接不良问题

liuxiang5119 · 发表于 2021-9-13 14:06

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沉金焊盘，经过一次回流焊（不刷锡膏），二次焊接时候就焊接不良了，锡球与焊盘不沾，有什么好办法

行者～ABC · 发表于 2021-9-13 18:56

你们的锡膏会不会有问题

ybing12 · 发表于 2021-9-13 18:56

还有可能温度太高

liuxiang5119 · 发表于 2021-9-14 16:41

ybing12 发表于 2021-9-13 18:56
* e4 O" n" G( T. |6 z$ ]4 m还有可能温度太高

沉金厚度会有影响么因为是两个批次的板子第一个批次没发现，当然也有可能没注意到

liuxiang5119 · 发表于 2021-9-14 16:42

行者～ABC 发表于 2021-9-13 18:56
7 D; T; t/ Z2 G4 y8 @你们的锡膏会不会有问题

锡膏没问题的这个可以确认的

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