请教allegro的盲埋孔设计问题，望各位高手指点，谢谢。

zlq0416

用allegro做过盲埋孔板得各位高手们指点一下，小弟先谢谢了。
盲埋孔的制作中， 盲埋孔的thermal rilief 和ANTI pad要设置吗？设置的话要设置多大？(在网上下载一些板子，有的这2项就没有赋值，有的赋值和regular pad一样大？）
我设置的这个板子有正负片，BGA pad为12mil 用C10D4的盲孔 用C20D10D的埋孔。
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flyingc381

按照allegro的设计理念，，不是这样做的

0 h% W! `/ k3 ]% a5 D# b$ n4 p但是这样也可以达到目的

08181001

& a: N9 G* A* L' _; y
2 s: m; T+ Q% ~3 V' q% v" P首先要规划好作一阶还是二阶，目前三阶好像还不是成熟。
如果盲埋孔的孔径是一样的话，在ALLEGRO里只需定义一种通孔即可，通过需定义起始层与结束层，就可定义出不同的盲埋孔。
( t" U$ j. K! L! q% }/ Z出钻孔文件里有几层孔对就出几层（如8层板，如有VIA18,VIA12,VIA78,这就有三对孔对，需出三个钻孔文件）

flyingc381

用define b/b via来做……

zlq0416

回复 flyingc381 的帖子

- I# w' R) G" |我就是用 define b/b via 来做的。padstack to copy 用的是一个通用的VIA 做出来的盲埋孔的 thermal rilief 和ANTI pad 都是有值的，这个值就是通用VIA的值。

可是在一些盲埋孔板子上看别人做的盲埋孔有的没有thermal rilief 和ANTI pad 值 有的是和regular pad一样大。很迷惑？
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