苹果FPC规范

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需要的自取
$ ~" m1 L2 n2 m% z1 l2 f. XSection 1 ¡ Document Description 文件描述
1 . 1 S c o p e 范围 1 0
1 . 2 P u r p o s e 目的 1 0
, G/ n' s2 N9 @4 o5 {1 e1 . 3 R e f e r e n c e d D o c ume n t s 参考文件 1 0
1 . 4 C l a s s i f i c a t i o n R e q u i r eme n t s 等级要求 1 1
1 . 5 T e rms a n d D e f i n i t i o n s 定义和术语 1 2
6 y" F" d4 W, q" W, S8 i" U1 . 6 D o c ume n t s / D e l i v e r a b l e s 文件/ 交付项目 1 2
$ g5 U* K) O% o- y; C- p1 . 7 P r e c e d e n c e o f D o c ume n t s 文件优先级 1 3
1 . 8 R e s p o n s ib i l i t i e s 责任 1 3
1 . 9 No t i f i c a t i o n 通知 1 4
1 . 1 0Mo d i f i c a t i o n s 修改 1 5
- J) _9 w- F/ t" `1 . 1 1 R e g u l a t o r y R e q u i r eme n t s 法规要求 1 6
1 . 1 2Wo r kma n s h i p 工艺 1 6
Section 2 - Material 材料
. j& I1 r. ^- s. Q* G. i2. 1 Ma t er ia l De ta i l 材料细节 1 7
2.2 Dielectric Materials 絕緣材料 17
$ p) M8 I) b) \9 ^2. 3 Mu l t i la yer S ta c k -up 多层迭构 1 8
; k' q, }' J0 T" f* ~2.4 Dielec t r ic Cons tant and Los s T angent 绝缘常数和介电耗损 19
/ {* \+ o, u+ Z3 P2. 5 Sur fa ce Imp er f ec t ion s 表面缺陷 1 9
* z" x0 _) q  C; L2.6 Copper Fo i l 铜箔 1 9
4 T. v+ R: c' S  b+ _5 S* t2. 7 Ha log en- f re e Ma ter ia l s 无卤材料 19
2. 8 Env i ro nmenta l Spe c i f i ca t ions 环境规格 20
Section 3 ¡ Drilled Holes 鑽孔
5 k* q: T2 M3 a) Y3.1 Hole Loca tion Tolerance 孔位置公差 20
6 E, ~" w/ {9 r7 M3.2 Hole Diameter 孔徑 2 0
& K) |4 }7 E# A* p% _. g  W: b3.3 Minimum Annular Ring (Externa l) 最小孔环(外环) 21
3.4 Minimum Annular Ring ( Interna l) 最小孔环(内环) 21
3.5 HDI via and Dr ill Def initions 高密度互连和钻孔定义 21
4 C, q9 u$ y+ r7 ]3.6 HDI S ta c k up Requi rement s 高密度叠构要求 22
Section 4 ¡ Interconnection / Copper Plating 互连/镀铜
3 ^: [9 {. F" {5 T" H" q, D) A4.1 Copper Plating Quality and Integrity 镀铜质量和完整性 22
8 B6 I( j; h3 |9 y4.2 Copper 铜 22
4.3 Etch Back 反蚀 23
% G$ d3 F* j: _6 A4.4 HDI Copper Plating Requirement 高密度互连镀铜质量 23
5 o/ I' b, l0 ^: zSection 5 ¡ Conductive Patterns 导体线路
5.1 Pattern Location 线路位置 24
5.2 Width 线宽 24
5.3 Impedance Control 阻抗管制 26
  W0 j- u8 X$ _3 g' D% S1 W6 m. }5.4 Repairs 维修 26
6 J1 n' Q2 m3 O5 \: p5.5 Separation 分离 26
5.6 Trace Tapers / Tear Drops 渐变线路/泪状线路 27
" P+ U- h9 P9 k7 lSection 6 ¡ Photo-Imageable Soldermask and Coverlay
9 }& ?. {- y, s+ R" p1 C
3 M$ [$ Z3 a6 j& v

monikaka

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