苹果FPC规范

471448874

需要的自取
Section 1 ¡ Document Description 文件描述
4 y* m0 A5 y4 C2 H! v7 y, F" ~; J$ F1 . 1 S c o p e 范围 1 0
1 . 2 P u r p o s e 目的 1 0
9 C) {0 Z7 e' M2 N- H. B1 . 3 R e f e r e n c e d D o c ume n t s 参考文件 1 0
1 . 4 C l a s s i f i c a t i o n R e q u i r eme n t s 等级要求 1 1
  @  m9 H# {+ l/ V4 Z3 Q0 \- D1 . 5 T e rms a n d D e f i n i t i o n s 定义和术语 1 2
. \% p8 v% m( e1 z1 . 6 D o c ume n t s / D e l i v e r a b l e s 文件/ 交付项目 1 2
% {. v6 Y" K( F+ i4 w; G1 . 7 P r e c e d e n c e o f D o c ume n t s 文件优先级 1 3
1 . 8 R e s p o n s ib i l i t i e s 责任 1 3
1 . 9 No t i f i c a t i o n 通知 1 4
1 . 1 0Mo d i f i c a t i o n s 修改 1 5
" ~5 }* Z: p' f1 . 1 1 R e g u l a t o r y R e q u i r eme n t s 法规要求 1 6
1 . 1 2Wo r kma n s h i p 工艺 1 6
  o; p8 }  x  f% i  T0 o8 t: tSection 2 - Material 材料
2. 1 Ma t er ia l De ta i l 材料细节 1 7
2.2 Dielectric Materials 絕緣材料 17
  Q5 U1 s# r, ~7 ?" j) C5 X2. 3 Mu l t i la yer S ta c k -up 多层迭构 1 8
" ^$ E) Y" Y# f, T# i2.4 Dielec t r ic Cons tant and Los s T angent 绝缘常数和介电耗损 19
2. 5 Sur fa ce Imp er f ec t ion s 表面缺陷 1 9
2.6 Copper Fo i l 铜箔 1 9
* H  E$ T% z9 I2. 7 Ha log en- f re e Ma ter ia l s 无卤材料 19
2. 8 Env i ro nmenta l Spe c i f i ca t ions 环境规格 20
Section 3 ¡ Drilled Holes 鑽孔
3 M' L. }  O" i$ }  v+ D) v3.1 Hole Loca tion Tolerance 孔位置公差 20
" K7 a# Y: Y: I3.2 Hole Diameter 孔徑 2 0
3.3 Minimum Annular Ring (Externa l) 最小孔环(外环) 21
9 v; J7 ]. |7 ?3.4 Minimum Annular Ring ( Interna l) 最小孔环(内环) 21
& F8 _" l. n+ v" I" p, F3.5 HDI via and Dr ill Def initions 高密度互连和钻孔定义 21
/ ?- O( {; V- |6 a3.6 HDI S ta c k up Requi rement s 高密度叠构要求 22
Section 4 ¡ Interconnection / Copper Plating 互连/镀铜
4.1 Copper Plating Quality and Integrity 镀铜质量和完整性 22
4.2 Copper 铜 22
4.3 Etch Back 反蚀 23
4.4 HDI Copper Plating Requirement 高密度互连镀铜质量 23
Section 5 ¡ Conductive Patterns 导体线路
5.1 Pattern Location 线路位置 24
& |# E  L4 q: E' B' t3 d. F5.2 Width 线宽 24
5.3 Impedance Control 阻抗管制 26
5.4 Repairs 维修 26
  ^9 }( p; r1 G, a: U5.5 Separation 分离 26
8 Y5 S! C; t3 w5.6 Trace Tapers / Tear Drops 渐变线路/泪状线路 27
Section 6 ¡ Photo-Imageable Soldermask and Coverlay
) y3 s" S$ u2 b8 h

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