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BGA封装技术又可详分为五大类：
0 r- x# f8 w1 |: b& t5 j6 \1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列+ {8 g& \0 r1 V; C5 N( {2 L
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
! U4 | S! x. _4 N7 P; J6 G+ z( P0 P2 F装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
! K7 A. a2 e! X4 E/ _Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
0 m/ r& ^2 Z& n4 r4 A9 f, G0 J& C3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。: Q; X. z+ Y3 F, b, D, \% C& y/ L
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
: S- o, W& p% A3 c5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
4 Z r8 e* W E* @腔区）。- K9 _/ Z9 r3 c2 W' z
( J9 Q \. D5 X8 R" R' w7 W/ N
9．1 PBGA焊盘设计
" L1 t. o( R: \9 R% q2 Y7 c& C R% g2 r' ?6 t3 `5 P- R+ x7 K
" K/ t5 L0 q% V$ j
+ \, o1 l# ?: D6 H* o焊球直径MM 参考焊球间距MM 焊盘直径MM/MIL 推荐钢网开口MM/MIL 推荐钢网厚度MIL
1 r- N H. L' |# h) O! m) I7 P0.75+/-0.15 1.5,1.27 0.60/24 24MIL 圆形 5~8MIL
8 q* H4 L% d2 i0.60+/-0.10 1．0 0.5/20 20MIL 圆形 5~7MIL6 `9 Y1 w; C' j$ }% B
0.50+/-0.10 1.0,0.8 0.40/16 16MIL 方形 5~6MIL
9 d# g {2 f1 ?$ X r. X0.45+/-0.05 1.0,0.8,0.75 0.35/14 16MIL 方形 5~6MIL1 C. a3 i2 Q& T1 H
0.40+/-0.05 0.8,0.75,0.65 0.30/12 14MIL 方形 5~5MIL1 p9 n) p% b8 ]( s. J2 L J
0.30+/-0.05 0.8,0.65,0.50 0.25/10 12MIL 方形 4~5MIL5 u5 R( K/ d) j# a
通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil- L4 m/ {: L# j' o/ R) y( d
或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%$ g1 {& D; b6 F& L! w0 m0 `! e
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。 |
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发表于 2008-10-2 19:55
