建BGA封装焊盘缩小的问题

dingtianlidi

有没有建封装的高手啊！！！
在建BGA封装时建的焊盘是不是要取实际焊盘的百分之80．急啊！！！！
帮忙啊！！！

像风一样

BGA封装技术又可详分为五大类：
* [4 X" |; m9 p1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列
2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒
  M. h! m0 M  O' }装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、
: ?4 Q5 l% A3 y. WPentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。
4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板。
5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称空
( }6 S& K) L3 E腔区）。

9．1        PBGA焊盘设计

1 _0 k0 i5 I. J% {0 B, `
. S7 Y8 {1 Z$ U7 W$ K! E; P1 Y& z2 N
焊球直径MM        参考焊球间距MM        焊盘直径MM/MIL        推荐钢网开口MM/MIL        推荐钢网厚度MIL
0.75+/-0.15        1.5,1.27                            0.60/24                                    24MIL 圆形           5~8MIL
0.60+/-0.10        1．0                             0.5/20                                     20MIL 圆形           5~7MIL
3 M" a; m- B3 c6 j0 r, v0.50+/-0.10        1.0,0.8                             0.40/16                                     16MIL 方形           5~6MIL
' k& C; X8 b( B6 B! t+ m0.45+/-0.05        1.0,0.8,0.75             0.35/14                                     16MIL 方形     5~6MIL
0.40+/-0.05        0.8,0.75,0.65             0.30/12                                     14MIL 方形            5~5MIL
2 ?7 F2 F7 ~( `) R" C0.30+/-0.05        0.8,0.65,0.50             0.25/10                                     12MIL 方形            4~5MIL
+ T: Q# T0 u6 A, R$ h6 x% o通用规则：推荐焊盘尺寸为BGA封装体基板焊盘尺寸±1mil
0 {8 |5 M7 M( N% m6 m或推荐焊盘尺寸比BGA焊球标称尺寸小20%~25%
兼容原则：焊盘直径不大于焊球最小直径。

lyz980926

像风一样 发表于 2008-10-14 17:18
( D$ V  D) z6 E- U: bBGA封装技术又可详分为五大类：
: }' @) J% C' P( H, M( p1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列 ...

mark，记录
; q& H" `! T$ D' \+ t; P

dingtianlidi

高手上哪里去了．讨论一下呀！！！

GHOST

没弄过  不知道  闪人

superlish

高手呢？俺也来学习学习　

dingtianlidi

此问题有侍研究，顶下共同提高

supperallegro

这个没有固定要求吧...
$ C0 X( H7 X8 z4 Q0 u
就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...
  P0 }/ B) Y$ u) N2 d
另外要考虑在BGA area内,你的constraint怎么设置,多宽的线,多少的spacing...,

dingtianlidi

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
这个没有固定要求吧...

: O  r6 E/ Z( s9 c% B就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...

另外要考虑在BGA are ...

谢谢提醒

superlish

原帖由 supperallegro 于 2007-12-7 15:17 发表
' ]: B4 h& d- y7 S6 i这个没有固定要求吧...
: F" s) O6 I; r$ F- s
就我的经验来说,建BGA pad究竟应该多大,首先看spec推荐值,其次要看BGA 的pitch有多大,还要考虑你的产品准备用多大的via,两个bga焊盘之间打了via之后能不能走线,...
' R. H% d  {, B$ e: O$ Z( V
另外要考虑在BGA are ...

& e( r! x& A0 [7 C. ]% j  f/ y. O
/ g$ A3 l6 z" e+ c/ U9 E貌似蛮复杂的~ 大有学问要学习

hellking

一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

dingtianlidi

原帖由 hellking 于 2007-12-21 16:24 发表
" L  R( ]6 z0 p; ~: Y4 `一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。

. t" V, o. ^9 I. u4 |谢谢！！
. ?9 n( @/ d- N2 \8 e: B) \在建bga焊盘的时候分最大值和最小，请问你是按哪个建的

寻宝人

"一般来说缩小10%-20%都满足可制作性要求。 ""

fuhao00

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