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PCB阻焊起泡及解决方法

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发表于 2021-8-27 14:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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阻焊起泡的原因分析:
PCB制作过程中的原因:
①丝印阻焊前,线路板基材或铜面处理不干净:如有杂质、铜面氧化等
②阻焊油墨加入稀释剂过量,导致油墨过于稀释
丝印油墨太薄,一般指S8um
后烤时间、温度不够,阻焊油墨没有彻底周化
喷锡的温度过高、浸锡时问过长
PCB制作过程中的应对方法
①丝印阻焊前对线路板进行磨板处理,磨痕一般控制在10-15mm为宜,磨板后在净化车问待印板的时间最好在2小时内印板,避免板面氧化
严格按照油墨加入稀释剂的标准标要求加入稀释剂,一般为:70ml/公斤
丝印阻焊油墨时控制刮刀角度和推刀次数,另外可以用网目较大的网框丝印,以保证一定的下油量。
控制后烤时间和温度:一般为150C士5"C和70土5分钟,另外要检测烤箱的设置温度、时间与实际温度、时间的偏差及烤箱润风是否符合要求
线路板表面喷锡处理时:有铅喷锡应控制在252"C260C,时间不超过5秒;无铅喷锡应控制在260C-270C,时间不超过5秒
9 R7 M$ ~1 U3 p  U

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2#
发表于 2021-8-27 15:12 | 只看该作者
丝印阻焊前对线路板进行磨板处理,磨痕一般控制在10-15mm为宜,磨板后在净化车问待印板的时间最好在2小时内印板,避免板面氧化。
  • TA的每日心情
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    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-8-27 15:45 | 只看该作者
    丝印阻焊油墨时控制刮刀角度和推刀次数,另外可以用网目较大的网框丝印,以保证一定的下油量。

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    4#
    发表于 2021-8-27 15:48 | 只看该作者
    丝印油墨太薄,一般指S8um 后烤时间、温度不够,阻焊油墨没有彻底周化 喷锡的温度过高、浸锡时问过长 PCB制作过程中的应对方法
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