FPC软板在电子产品中测试的可行性分析

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FPC软板也就是可挠印刷板，可广泛应用于通讯产品、电脑、消费电子产品、相机、汽车等领域，它的功能可分为引线路、印刷电路、印刷器、多功能整合系统。由于传统硬板材质较为坚硬，无法适应电子产品小型化、高密度、轻量化的发展，而FPC软板不仅是可挠曲的电路板，还是连成立体线路结构的重要材料，因此在电子产品的设计中很受青睐。

FPC软板有着优良的特性和广阔的市场发展空间，对于FPC软板品质、材质、性能的测试，有利于提升FPC软板的制造技术和减少材料的损失及环境污染。测试时需要用到一些必要的设备，如能传输电流的大电流弹片微针模组，就能在FPC软板测试中，为其建立稳定的连接。

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FPC软板的基本测试标准有：

• 基板膜面、覆盖层外观；
• 接连盘和覆盖层的偏差，粘结剂和覆盖层的流渗、覆盖层下的导体变色；
• 耐温、耐湿性，耐电压、耐弯折、耐焊接性能是否符合要求；
• 电镀结合不良，涂覆层漏涂等等。
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FPC耐电压测试时需要接通电路，测试其电流传输能力和可承受电压的能力，大电流弹片微针模组作为连接模组，能在1-50A的范围内，进行电流的传输和导通，过流能力强，还具有稳定的连接性。经过镀金工艺后的大电流弹片微针模组不仅导电性能强，在小pitch领域内，也有着可靠的应对方式，可适应0.15mm-0.4mm之间的pitch值，接触稳定不卡pin，平均使用寿命能达到20w次以上，测试时无需经常更换，有力节省了时间物力成本。大电流弹片微针模组制作难度低、出货时间快、使用寿命长、性能稳定，在FPC软板测试中能有效提高测试效率，增加FPC软板的产量。

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FPC软板可广泛应用于通讯产品、电脑、消费电子产品、相机、汽车等领域

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FPC软板的功能可分为引线路、印刷电路、印刷器、多功能整合系统。
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