沉金pcb板不上锡原因分析

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首先我们来简单了解一下什么是沉金？沉金是pcb表面处理工艺的其中一种，采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，通常比较厚，属于化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

PCB沉金板不上锡怎么办？要想解决问题，首先我们先要分析出PCB沉金板不上锡的原因，主要有以下几点：

（1）PCB板氧化导致的不上锡；

（2）炉的温度太低或速度太快，锡没有熔化导致；

（3）锡膏本身问题，可以尝试换一种锡膏试试；

（4）电池片问题，因为电池片一般是不锈钢，要电镀一层铬才能上锡。

知道了PCB沉金板不上锡的原因，下面我们来说说解决方法，具体如下：

（1）定期化验分析药水成份及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

（2）不定时检查阳极的消耗量并做合理的补充；

（3）合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂；

（4）严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作；

（5）使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，则需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷；

（6）PCB焊接过程中温度要控制在55-80℃，要保证有足够的预热时间。

以上便是沉金pcb板不上锡原因分析相关知识点，希望对你有所帮助。

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合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。