大家做封装的依据是什么，欢迎来讨论

ximiga

大家做封装的依据是什么呢，这里不是指那些厂商给的datasheet，而是指像ASSEMBLY,PLACE_BOUND,
$ ?4 Z) w) i# `0 c还有SILKSCREEN等
6 C/ u9 H  m% i5 a
6 \3 T  k; f0 }8 _2 M大家在放置部品时，又是依据哪个层放置才能保证后续生产没有问题呢

* D; C" A& p3 e4 W是按照丝印层？还是按照ASSEMBLY层？
' r+ U( H3 [: P: M如果按照丝印层
3 q7 Z0 C- D8 B6 ]7 _$ _7 e2 ]那像下面的情况的两个部品怎么办呢

/ [9 V$ R4 O4 L: C  I0 g, S/ O: X
9 `; U2 h/ k3 i% ]8 y2 d很明显，丝印没有重叠，但部品重叠了，所以如果按照丝印放置，不行。
- t; U6 t5 ?: `) Z8 g" C
* Q1 Q/ l% P' ]3 D如果按照ASSENBLY放置，
3 K" e8 C/ p: O+ T! [那下面这种情况怎么办呢
+ M0 M( ~& T# {2 V1 N/ r
+ ~2 G+ V. k: z( ?: T6 k+ o也很明显，按照ASSENBLY放置，部品也重叠啦

. n7 }3 d9 h# j5 x+ X" d) K  c
9 \/ ]* G$ f3 q- Z$ _大家都是按照什么规则放置呢
+ J/ `  b. h1 u6 R/ @' ~还是像我现在一样，靠眼看，靠感觉呢

欢迎开讨论啊
$ H/ ]9 B4 g9 H: d0 p2 M

ximiga

怎么没有人来回答我啊，大家都没有遇到过这个问题吗

ORZ

焊盘的间距什么的是参照DATASHEET，然后自己再稍微放大一点。
至于您说的问题。。。PLACE_BOUND_TOP这个是你器件的实体范围。。。。
" l3 S* a+ Y8 N: ^7 h

ximiga

  x; T# q! }, l6 D( b3 A3 Q焊盘的间距当然是参照DATASHEET，那部品与其他的部品的间距参考什么呢

shiyq0579

首先，做封装库的依据肯定是DATASHEET。在这基础上要加TOLERRANCE。这是参照DFM就是设备能力。至于你的图示表述的问题是你对后续设计工具不熟悉导致的。后续的设计工具会有DRC控制的就是动态查错功能。要对你的工作进行差错提醒。器件布局首先是外型是否冲突，和焊盘是否冲突。在你图示中现象都会报警。只是报警的原因是因为焊盘冲突，不是外型冲突。所以在肉眼查看的同时是有DRC的出错报警的。

819535006

具体的尺寸参照datasheet。
至于你说的部品重叠，你的意思应该就是器件离得太近了，这样会有干涉的。
但这个问题是在后续layout的时候，placement来决定的，建库的时候，是不用考虑的。