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大家做封装的依据是什么呢,这里不是指那些厂商给的datasheet,而是指像ASSEMBLY,PLACE_BOUND,; }; a$ A8 _7 ^ T6 k l
还有SILKSCREEN等, t9 V2 ]3 C2 r
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大家在放置部品时,又是依据哪个层放置才能保证后续生产没有问题呢
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" V" r: R, u, S+ K% ~6 }# V是按照丝印层?还是按照ASSEMBLY层?
/ c+ p& f6 @( S7 s2 X2 P- a4 q如果按照丝印层
+ P" Z) o, J1 y( n2 m! h6 O+ e2 T' f( q那像下面的情况的两个部品怎么办呢, j: L! O' P% c3 ~( J. r5 d" ~' @
* b' E/ G8 q. L# @, b% G; r$ Z6 r! M8 T; V }/ f$ i
很明显,丝印没有重叠,但部品重叠了,所以如果按照丝印放置,不行。* \ l( ?/ r+ m; I- Q
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如果按照ASSENBLY放置,) j- f! k+ K1 v; S) @8 c. r; F. j
那下面这种情况怎么办呢
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# w3 @2 T8 `. q5 r也很明显,按照ASSENBLY放置,部品也重叠啦
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大家都是按照什么规则放置呢4 F- I4 n) y6 {) e7 ?; N! h/ B7 C- Y
还是像我现在一样,靠眼看,靠感觉呢
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欢迎开讨论啊0 [: g8 S% J& E3 ]" l7 T
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