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! x4 k# L7 N: R2 h: |首先,明确打样需求。工程技术人员要在打样前详细阅读客户的pcba打样文件和合同,明确打样要求;通过ERP或者MES系统提前推送物料需求,由PMC制定上机顺序和打样人员,把准备工作做充分。3 S$ H8 x9 L& ]% _. c4 ?
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第二,规范pcba打样的方案。主动跟客户进行多方面沟通,需要客户提供哪些设计文件,用什么格式设计的,先确定好。比如线路板的散热孔应该预留多少,丝印的标注位置在哪里等。按规程办事是效率最高、出错率最少的。
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第三,打样数量。目前很多加工厂对于打样的数量,都限制在多少片以内,超过这个数量就按照批量来计算。不同的计费模式有不同的交期,这些要求需要跟客户直接沟通清楚。任何问题都要在发生之前,通过详细的沟通来给予解决。
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很多电子产品公司专注于设计、研发和市场,将电子制造环节进行全面外包。从产品原型设计到上市,要经历众多开发和测试周期,其中样品测试极为关键。将设计好的PCB文件和BOM清单交付给电子制造商,也需要从多个角度进行分析,确保项目周期无任何延误,减少产品上市风险。
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% D0 F+ o+ H# z% n6 q 第一,需要对研发的电子产品进行市场定位分析,不同的市场策略决定不同的产品研发。如果是高端的电子产品,则在样品阶段必须严格选材、确保封装工艺,尽可能100%模拟真实批量生产过程。如果是极为普通的电子产品,且方案很成熟,那么在样品阶段可以进行让步接收,比如用一些替代料、ICT测试接受范围扩大等等。
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6 g1 ^9 K4 d, _" ^8 m 第二,PCBA加工样品制作必须遵循速度高于成本的原则。从设计方案外发到PCBA样品回到手中,一般需要经历5-15天,如果控制不好,这个时间可能延长至1个月。如果发生人为因素引致的时间拖延,给项目进度造成极大的负面影响。为了确保能够在最快5天内收到PCBA样品,需要我们在设计阶段时,就开始选择电子制造供应商(有制程能力、配合度好、注重品质和服务),甚至可以多付出50%的打样成本。5 ?( A2 E. x' A2 Y' M8 u
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第三,电子产品设计公司的设计方案务必要尽可能遵循规范,比如线路板设计散热孔的预留、丝印的标注、BOM清单中物料常规化、标注清楚、Gerber文件中对于工艺要求备注清晰等等。这样可以极大地减小与电子制造商沟通的时间,也可以防范因为设计方案标注不清造成的错误生产。
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第四、充分考虑物流配送环节中的风险。在PCBA的包装中,要求电子制造商提供安全包装,如气泡袋、珍珠棉等,防止在物流中的撞件、损伤。
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' q+ J8 }' [- f: X ` 第五、决定PCBA打样的数量时,采用最大化原则。一般项目经理、产品经理、总经理、甚至市场人员都有可能需要样板,此外还需要充分考虑在测试中出现的烧板,因此一般建议打样在10块以上。
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PCBA样品制作以品质和速度为基石,跟电子制造商良好的沟通是催化剂。当电子产品公司具备这样的理念后,逐渐能形成稳定的合作关系和良好的设计习惯,最大限度促进项目进度顺利进行。: t) x4 E8 h1 _0 L! M. Z
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