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希望可以帮助大家!偶数层的PCB比奇数层的PCB更有优势。/ }0 u- \9 ]. M3 A
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1、成本较低/ ^# l4 P) S( ~. ?$ \5 j' F( m( Z
由于少一层介质和敷箔,奇数层PCB原材料的成本略低于偶数层PCB,但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。当内层的加工成本相同,奇数层的敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。& S7 c: w4 ^3 C% B3 E
奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。
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2、平衡结构避免弯曲
2 }% ]; b3 u- x* I6 x: s" {! _不用奇数层设计PCB的最好的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。$ f4 T& `! W8 |5 }
随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。
/ O# W, P# U- B/ z9 Y0 U- }4 J换个更容易理解的说法是:在PCB流程工艺中,四层板比三层板好控制,主要体现在对称方面,四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的标准),但是三层板尺寸较大时,翘曲度会超过这个标准,这个会影响SMT贴片和整个产品的可靠性,所以一般设计者,都不设计奇数层板,即便需要奇数层实现功能,也会设计成假偶数层,即将五层设计成六层,七层设计成八层板。% K0 w. U3 M% b
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基于以上原因,PCB多层板大多设计成偶数层,奇数层的较少。
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再扩展一下:奇数层PCB如何平衡叠层、降低成本?4 e$ q% O5 H8 ~# i$ I8 o* U
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如果当设计中出现奇数层PCB时,该怎么办呢?用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。3 W$ x* s; u- o) o8 w7 F
1)一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。" t6 g9 o u8 K; f! t
2)增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。# n: L# w4 q" Q$ \ O
3)在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,改善PCB的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路种采用。0 ^/ e3 W% \. B) |! B. T D
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