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5 Q& E1 \3 d& S7 F1. pcb锡膏印刷
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5 c+ L% ?7 J+ W* ]Pcb电路板经过上板机流入到锡膏印刷机，印刷机将锡膏透过钢网将锡膏印刷到电路板指定的焊盘位置( ^# [* C: g# p& d1 @
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2. spi检测5 u3 ]) S; V' S1 c3 i
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锡膏印刷机印刷完pcb后，流入到spi，spi是锡膏自动光学检查机，通过光学将锡膏印刷的品质好坏呈现出来，这是smt非常重要的检测工序；
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* h0 k0 R% L. {$ d3 w3. 贴片机* R: X: ?3 k9 D9 m7 W
( D+ I: C8 ^8 y* H锡膏检查机检测完pcb电路板锡膏印刷品质后，通过贴片机将各类电子元件贴装到指定的焊盘上，电子元件与pcb电路板的粘粘就是锡膏发挥了作用，这仅仅只是起到粘粘作用，后面还有关键的一道工序；5 w3 l8 o% B9 A( ~, P5 r2 v) v
1 w5 P3 q; v4 P, Z) W7 t4 _4. 回流焊
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& I- D( n+ P- y3 K- {/ b经过贴片机将电子元件与pcb贴装好，需要经过回流焊焊接，将锡膏融化，将电子元件牢牢的固定在pcb焊盘上，发挥电子元件的作用；; a5 Z2 f- h( r+ k8 H2 T0 k# ?
1 W- g- F* z! p+ F5. AOI/ S7 T+ s7 I8 C& F. T
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由于目前的很多电子产品越来越小型化和功能多样化，电子元器件体积也越来越小，因此经过回流焊接的品质如何，通过人眼是目测检查不出来，因此AOI就应运而生，AOI的主要作用就是检查pcb焊接的品质，比如：是否连桥，立碑，锡珠、葡萄球，多锡等现象；现在越来越重视产品的稳定性和性能品质，因此AOI检查非常有必要。8 i3 E3 B$ U3 b4 U
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6. 自动下板机、分板机$ X: l* _/ E9 Z, \
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通过回流焊焊接后，则需要下板机将板子收集，然后再通过分板机将拼板切割成一块块的pcba。
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; Q% \, `- @" j7. 插件机 I! F2 o- r _% e: F( E4 \
5 L$ N6 o) E- O; V( r有些pcba因为需要用到异形件和贴片机无法贴装的电子元件，因此需要自动插件机或人工插件，将电子元件插入pcb通孔中，这道工序就是业内常说的DIP插件；
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2 J# k3 q/ ~* y8. 波峰焊' f+ d5 S, v5 K9 j3 Y& [ k' w" c
" \# |- ?! k3 e经过自动插件或人工插件后，异形件或大料电子元件需要通过波峰焊将元件与pcb固定，波峰焊的作用与回流焊的作用类似，但是原理不一样，下次再跟大家讲解二者间的区别。
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9. 点胶、覆膜、老化测试( d+ Q8 U, [2 u' W2 o+ j
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到了此步骤，一块完整的pcba板基本就差不多制造完成，点胶的作用就是将有些电子元件更加好的固定，覆膜的作用就是给pcba板涂上一种膜，增加pcba的品质，防腐蚀、防水等，老化测试就是全部工序制造完成，通过数小时的连续导电进行连续性测试，看pcba板的稳定性。
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% X0 P1 W8 R% ?* I* P4 X% Q: V以上的工序只是pcba加工最基础的工艺种类，很多电子产品还有额外的功能测试和其他多方面的检测，因此pcba加工是比较严谨的制作。 |
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发表于 2021-8-10 13:41
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