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1. pcb锡膏印刷# v3 w% P2 J2 K3 Y- p" j7 g& {
0 N' x& P( F- G2 _$ _$ m: APcb电路板经过上板机流入到锡膏印刷机，印刷机将锡膏透过钢网将锡膏印刷到电路板指定的焊盘位置, \0 T' M) s' s( ^7 X* H* ?
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2. spi检测
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X5 z2 Q# t4 N# ^2 ~- _锡膏印刷机印刷完pcb后，流入到spi，spi是锡膏自动光学检查机，通过光学将锡膏印刷的品质好坏呈现出来，这是smt非常重要的检测工序；
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3. 贴片机
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! z v5 I1 U- A锡膏检查机检测完pcb电路板锡膏印刷品质后，通过贴片机将各类电子元件贴装到指定的焊盘上，电子元件与pcb电路板的粘粘就是锡膏发挥了作用，这仅仅只是起到粘粘作用，后面还有关键的一道工序；. X& @2 T9 m* Q4 A5 e
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4. 回流焊2 x) n" |$ O) s5 W; \$ F
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经过贴片机将电子元件与pcb贴装好，需要经过回流焊焊接，将锡膏融化，将电子元件牢牢的固定在pcb焊盘上，发挥电子元件的作用；$ ]6 t P8 {) h$ v) c1 n& J' I
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5. AOI
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由于目前的很多电子产品越来越小型化和功能多样化，电子元器件体积也越来越小，因此经过回流焊接的品质如何，通过人眼是目测检查不出来，因此AOI就应运而生，AOI的主要作用就是检查pcb焊接的品质，比如：是否连桥，立碑，锡珠、葡萄球，多锡等现象；现在越来越重视产品的稳定性和性能品质，因此AOI检查非常有必要。
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6. 自动下板机、分板机: t9 j7 Z$ X% i* j4 `1 B
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通过回流焊焊接后，则需要下板机将板子收集，然后再通过分板机将拼板切割成一块块的pcba。7 l, A! v; U* ^, G) x C1 B9 Y% @
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7. 插件机
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5 n; P5 ?5 ]# e/ Z有些pcba因为需要用到异形件和贴片机无法贴装的电子元件，因此需要自动插件机或人工插件，将电子元件插入pcb通孔中，这道工序就是业内常说的DIP插件；
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, d( a! e) V. O6 D9 P+ [8. 波峰焊& r8 \. o, R: r' Z5 O, e+ q
! \* w2 d7 O. T& ?* @1 c, U6 C1 Y" Q经过自动插件或人工插件后，异形件或大料电子元件需要通过波峰焊将元件与pcb固定，波峰焊的作用与回流焊的作用类似，但是原理不一样，下次再跟大家讲解二者间的区别。
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9. 点胶、覆膜、老化测试
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% ]( |! n: b0 s7 \" J( ~到了此步骤，一块完整的pcba板基本就差不多制造完成，点胶的作用就是将有些电子元件更加好的固定，覆膜的作用就是给pcba板涂上一种膜，增加pcba的品质，防腐蚀、防水等，老化测试就是全部工序制造完成，通过数小时的连续导电进行连续性测试，看pcba板的稳定性。
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x7 s% n$ o* {4 h以上的工序只是pcba加工最基础的工艺种类，很多电子产品还有额外的功能测试和其他多方面的检测，因此pcba加工是比较严谨的制作。 |
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发表于 2021-8-10 13:41
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