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0 l @ `2 Q5 J# s5 w6 p1、小心零组件受潮0 | L! w$ n" p; k# I& {
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这听起来似乎并不是那么合理,但是塑料确实会吸收湿气,而且不用丢进水槽、只要暴露在空气中就会发生。塑料封装的芯片若有湿气,在回焊炉(reflow oven)里会像是爆米花一样──湿气会变成水蒸气,如果不能很快排出,就会让芯片封装爆开;通常这种损坏是肉眼不可见的,但你会在现场看到不可靠的产品。
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! A0 W; J& D2 d I v; t通常喜欢自己动手做的创客们会打开零件的外包装将它们随处放置,并没有使用适当的储存方法;如果你要把你设计的项目送去机器组装,有两件事情可以避免对湿气敏感的零件受潮:首先是在需要时才订购零件,不要太早买进,而且要保持包装密封;或者是通知组装厂注意零件可能受潮,并请它们在组装上之前先烘干,将湿气妥善去除。6 O& D& i/ ?+ S. g8 B' K
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2、电路板一定要上防焊漆; q1 I4 u: i( s/ \# R
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很多电路板厂会在你订购无防焊漆产品时提供优惠,这在手工组装时不是问题,因为你可以用眼睛观察并调整焊料的量。不过如果是利用模板(stencil)来涂焊料,并且电路板会经过回焊炉,焊料会扩散到外露的铜线,这可能会使得零件导线上的焊料不足以建立可靠的连结。上一层防焊漆可能得先多花点钱,但是以长远的眼光看是可以提升可靠度与降低成本;此外防焊漆现在也有许多颜色选择(EDNT编按:传统是绿色),能为你的电路板带来个性化外观。
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3、网板印刷也不可或缺
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- m0 l6 C) q4 U电路板上有没有网版印刷与可靠性无关,但会让精准的组装更难实现;依照我的方法,会用CAD档案能让组装设备确实了解每个零件该放置的位置,包括角度与方向。可惜世事不能尽如人意,很常出现错误脚位或是零件本身标示模糊不清,无法只靠CAD档案来描述位置,清晰的网版印刷能确保不会出错,因为数据是可见的。1 r7 w- _" {; s8 e4 b- e
' n3 d( l, |, x \$ Z& `1 x如果因为设计的缘故,你不想要有防焊漆与参考指针的电路板,这是你的选择;不过你还是需要在布线软件的文件层中做好标示,或者是另外绘制一张组装图,并且要告诉pcba组装厂注意那些标记信息。 t) E9 [. c' m/ p' O' e1 A
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4、跟上smt潮流
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要确保能手工打造电路板的最简单方法之一,是坚持采用导线通孔(lead through-hole,LTH)类型的零件,但这会带来许多设计上的限制,也会使许多新技术无法被使用。如果你目前主要还是采用LTH组件或是大尺寸的smt组件,你可以透过转向采用更小的smt组件进入一个能利用专业组装技术的新世界,许多最新、功能最多的零件都是只有超小型封装,例如里聚合物电池充电器、无线组件、加速度计,以及一些最新的微控制器,几乎都只有最迷你的芯片封装外观。
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: g8 j' L% A) x当你以手工组装产品原型或是打造较少数量的私人用途电路板时,或许能够在扩充板(breakout board)上找到这种小型零件;若要开始打造上千套准备销售的系统,最好重新为电路板布线,在不使用扩充板的前提下使用那些小型芯片,千万别忘了旁路电容还有每一颗必备的支持零件。 |
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