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. H/ E! @9 P2 M. ?PCBA是PCB电路板制造、元器件采购与检查、SMT贴片加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列加工制程。PCBA加工过程涉及的环节比较多，一定要控制好每一个环节的品质才能生产出好的产品。
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1、PCB电路板制造4 x9 a3 o3 R* _. j8 Z
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接到PCBA的订单后，分析Gerber文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。 a1 k. ^. Q9 n( G9 p
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2、元器件采购与检查
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. F7 ~5 ]3 l! H1 c/ s元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。
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7 F2 V' J2 F1 B6 [, jPCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等；2 S6 m3 T: u Y% i4 ?: W, {' X8 q
2 P* P8 E" ^" N( F5 `0 W' J* KIC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存；) P j& U& z. c% B2 r; n7 v
% F& g7 s; _1 D8 K9 s其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，比例一般为1-3%。- ^) U' t+ ^4 ^- f. b
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3、SMT贴片加工
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锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，最大程度减少人为因素造成的不良。 `5 O8 T0 [4 |4 n
% h4 V: [$ G* N% n8 w( z2 y2 @4、DIP插件加工
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9 B" L0 @& M* ?3 d" S& z插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够最大化提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。) R* v# a, k4 D! b4 A8 H
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5、程序烧制
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' E l! m+ h, n/ f在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点，目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。0 Q! ?9 n8 |6 B/ c- O
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6、PCBA板测试
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2 l# ]- H* t. m2 F( z6 K5 q' N$ G对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT、FCT、老化测试、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。 |
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发表于 2021-8-9 13:52
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