教你通过颜色辨别PCB表面工艺的方法

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单从表面看，电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色最贵，银色较便宜，浅红色最便宜。

那么，如何通过颜色判断PCB线路板表面工艺呢？下面，让小编为你简单分享一下。

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1、金色

金色最贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄一层，但也占了电路板成本近10%。用黄金有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。在消费电子中，手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。

2、银色

银色的不是白银，而是锡。银色的电路板叫喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，能够有助于焊接，但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的电路板，无一例外是喷锡板。

3、浅红色

OSP，有机助焊膜，因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。但是不耐腐蚀，一块OSP电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。

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银色的不是白银，而是锡。银色的电路板叫喷锡板。在铜的线路外层喷一层锡，能够有助于焊接，但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的电路板，无一例外是喷锡板。

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OSP，有机助焊膜，因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡能够把铜线和元器件焊接在一起。但是不耐腐蚀，一块OSP电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。