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在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？

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发表于 2021-8-6 13:36 | 只看该作者回帖奖励

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在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？

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发表于 2021-8-6 15:51 | 只看该作者

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

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发表于 2021-8-6 16:01 | 只看该作者

高速度，高精度

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