pcba后焊加工应注意哪些品质细节

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pcba后焊加工应注意哪些品质细节？

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后焊加工，最常见要求：
5 \* M4 ~8 J" ]+ X检查对前端别人已经焊好的位置 ：没有连焊，空焊。
$ c+ H: E/ l2 _自己完成的焊点：焊接良好，无连焊空焊。
. Q, E3 h/ H8 a; z' p如果还有剪脚操作，要注意剪脚之后，不能有锡裂。
最后对焊点进行清洁，无锡珠，锡渣。
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opipo

假焊是指焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出；而虚焊是焊点处只有少量的锡焊柱，造成接触不良，时通时断。
8 @2 }7 ~/ V; c- h/ F9 N/ \我的对于假焊和虚焊的理解是，假焊实际是没有焊上去，器件不能使用，而虚焊是焊接的不牢靠，会出现接触不良时好时坏的情况
补充一些：
空焊是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置时间过长等会造成空焊。
$ T' S3 r" C+ \" a# l冷焊是在零件的吃锡接口没有形成吃锡带，（即焊锡不良）。流焊温度太低、流焊时间太短、吃锡性问题等会造成冷焊。

rergr

细节决定成败