pcb贴片加工厂SMT的组装工艺和方式

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随着SMT贴片加工的不断改进，SMT的组装工艺也越来越复杂，下面是如今的一些SMT组装方式。
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8 Y' Q+ A% p' \- L" w3 _! L. R6 y　　① 纯表面组装工艺制程。

2 t% u6 f  b0 ~$ o; o7 @　　a.单面表面组装工艺制程：
0 o6 A# ^: o: a$ h& E
2 b5 V! v( Z6 R% R  K　　印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊
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7 L' y6 C6 l1 o; r* I　　b.双面表面组装工艺制程：

0 a' j! q0 X* i9 S# E. I　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB
* o+ R- u# }4 c) s1 a
　　→B面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊
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　　② 表面组装和插装混装工艺制程。

; A" {) K3 Q8 d+ b& i4 b9 ^# N　　a.单面混装（SMD 和THC 都在PCB 的同一面）工艺制程：
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! J# w  g; \+ \+ R! h  d  \! n: s　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→A 面插装THC→B 面波峰
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　　b.单面混装（SMD 和THC 分别在PCB 的两面）工艺制程：

& H4 p% c3 a% l- D6 V　　B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB→A 面插装THC→B 面波峰焊
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　　c.双面混装（A、B 两面都有SMD，THC 在A 面）工艺制程：
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　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB

( C, \2 O2 i) v　　→B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB

　　→A 面插装THC→B 面波峰焊
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/ u' Z' \3 R. N. q, W% U　　d.双面混装（A、B 两面都有SMD 和THC）工艺制程：

　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB
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  J, \7 y9 K3 S　　→B 面施加贴装胶→]贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB

  W* W1 K# y" ]; z! ~　　→A 面插装THC→B 面波峰焊→B 面插装THC→A 面波峰焊
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rergr

随着SMT贴片加工的不断改进，SMT的组装工艺也越来越复杂，下面是如今的一些SMT组装方式。

dsgh

不错呦，很详细的