pcb贴片加工厂SMT的组装工艺和方式

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6 c: d. u' h% H随着SMT贴片加工的不断改进，SMT的组装工艺也越来越复杂，下面是如今的一些SMT组装方式。
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　　① 纯表面组装工艺制程。

　　a.单面表面组装工艺制程：
  S/ f2 o; V% X
: S$ `2 G9 M8 X+ I　　印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊

' e# o8 s! M1 k# V' B5 s; w　　b.双面表面组装工艺制程：
8 y" }8 v% u; F! I3 N: H
$ G9 s8 s- l# V; V" D: H) d　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB
& N' G+ K  Q+ T
) `/ a, U# S+ U$ z　　→B面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊
0 v7 F' |1 q3 T/ D! M3 n7 B& ~
5 L+ b/ @- I2 L9 e9 k　　② 表面组装和插装混装工艺制程。
* k- u7 e0 }& I! G$ W& X( s
　　a.单面混装（SMD 和THC 都在PCB 的同一面）工艺制程：
  Z  [' R5 F: C! t8 n
% u+ E0 x  |) F: m, K　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→A 面插装THC→B 面波峰
7 J/ O9 `+ \: E- M; l7 n, W( S
, x# c6 N7 T9 O2 }3 I: G　　b.单面混装（SMD 和THC 分别在PCB 的两面）工艺制程：

7 ~8 d/ i6 T. A, ^( b  r　　B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB→A 面插装THC→B 面波峰焊

& E& {; R) W* S4 s& s" @　　c.双面混装（A、B 两面都有SMD，THC 在A 面）工艺制程：
* W" y4 v  i6 A1 O
1 l9 h1 |, n! I　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB

0 n0 e3 A5 M9 Z/ V: q0 O0 n　　→B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB

, R- d, i2 l+ U: o0 B" D$ Y　　→A 面插装THC→B 面波峰焊

　　d.双面混装（A、B 两面都有SMD 和THC）工艺制程：

　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB

# G6 g+ g  J  c" h# T0 n* I# E　　→B 面施加贴装胶→]贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB

　　→A 面插装THC→B 面波峰焊→B 面插装THC→A 面波峰焊

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随着SMT贴片加工的不断改进，SMT的组装工艺也越来越复杂，下面是如今的一些SMT组装方式。

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dsgh

不错呦，很详细的