BGA封装的元器件移位如何处理?

duck · 发表于 2021-8-5 10:11

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在SMT贴片加工中，时常会遇到BGA封装的元器件移位的问题，这种情况如何处理呢？首先要知道是什么原因造成的，今天我们就来了解一下。一般常见的原因有：

1、再流焊接炉风速太大，主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位。

2、传送导轨震动、贴片机传送动作过大。

3、焊盘设计不对称。

4、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。

5、元器件两端尺寸大小不同。

6、元器件受力不均匀，比如封装体反湿润推力、定位孔或安装槽卡位等。

7、旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。

8、一般活性较强的焊膏不容易发生移位。

解决办法需要针对具体的原因进行处理。如果需要将元器件准确定位，应该做好以下工作：

1、焊膏印刷必须准确且钢网开窗尺寸不能比元器件引脚宽0.1mm以上。

2、合理地设计焊盘与安装位置，以便可以使元器件自动校准。

3、设计时，结构件与之的配合间隙适当放大。

ounce · 发表于 2021-8-5 11:06

再流焊接炉风速太大，主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位。

plug · 发表于 2021-8-5 17:34

引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。

dull · 发表于 2021-8-5 19:25

设计时，结构件与之的配合间隙适当放大。是的。

PCBA123 · 发表于 2021-8-14 13:36

很详细

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