PCBA贴片加工流程注意事项

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一、PCBA焊接
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1 n0 u. u! w5 L3 P+ ?4 \) Y( E1、仓管人员在发料过程中和IQC检测过程中要加戴防静电手套，仪表要有接地，工作台面建议铺上防静电胶垫。

7 P3 Z; m0 @' {+ j" f* n+ D0 P2、在具体生产作业过程中，需要使用防静电工作台面，且元器件及半成品盛放在防静电容器中。焊接设备要有可靠接地，电烙铁要采用防静电型，所有设备使用之前都要经过检测，合格才能使用。

3、PCBA加工过炉这个环节中锡流会对插件的引脚造成冲击，有部分插件过炉焊接后可能会倾斜，这会使元件本体超出丝印框的范围，所以锡炉后的补焊人员要对这部分不规范的插件进行修正。
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4、PCBA在焊接喇叭和电池时需注意焊点的锡量，若是锡量过多的话可能会造成周边元件短路甚至是脱落。

5、PCBA基板最好整齐放，裸板一定不能直接堆砌，使用静电袋包装之后才能进行堆砌。

二、PCBA成品组装

- J) O+ i6 R" X9 I, d1、没有外壳的整机要用防静电包装袋进行包装。定期按时对防静电工具、材料等进行防静电检测，确认情况符合要求。

( Z  ^9 C  \) ~6 h, Y0 `* E2、组装成品时按以下流程操作：

仓库→产线→产线升级软件→组装成整机→QC测试→写IMEI号→QA全检→恢复出厂设置→入库，组装之前要升级软件的就在组装之前升，不能拖到组装成成品机之后再来操作，如果出现焊接不当而造成短路或作业工艺有问题等出现无法升级现象时组装厂会误判PCBA造成不良。
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PCBA贴片加工生产过程中的静电防护非常重要，静电防护做好了可以显著的提高PCBA良品率。
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PCBA基板最好整齐放，裸板一定不能直接堆砌，使用静电袋包装之后才能进行堆砌

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没有外壳的整机要用防静电包装袋进行包装。定期按时对防静电工具、材料等进行防静电检测，确认情况符合要求。
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