PCBA加工厂的SMT加工中各个生产环节的注意事项

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一、锡膏印刷锡膏印刷在贴片加工环节中属于比较靠前的位置，这里比较重要的是钢网部分，在开始印刷之前要先确定钢网是否与电路板完全重合，在实际加工中一般会进行几块板子的试印，确定已经操作到尾之后再进行批量贴片加工。经过印刷加工的所有板子都要进行质检，确定没有出现多锡、少锡、连锡、偏移等不良现象。

二、小物料贴装小物料的贴片加工一般是使用CP机，能够快速的贴装物料。在开始正式的加工之前需要做好充足的准备工作，例如物料、机器等，以免在SMT加工过程中因慌乱而导致加工不良现象。

三、大物料贴装这个加工过程一般是使用XP机，对CP不能进行贴片加工的大型物料进行加工。

四、炉前QC炉前QC是加工过程中不可或缺的质量保证环节，严格执行炉前QC能够确保在所有的半成品在进行过炉加工之前都是满足质量要求的，一般是针对漏料、偏料等问题进行检测修正。

五、回流焊回流焊在SMT加工中的地位也是比较重要的，毕竟是直接关系到焊接质量，贴片焊接质量在某些方面可以说是最重要的质量因素之一。回流焊的主要注意事项一般是炉内温度、预热、最佳温度等。

六、炉后QC加工品质就是加工厂最突出的一面，有了质量保证才能在这个竞争激烈的行业中存活下去。经过了回流焊之后是有可能会出现一下加工缺陷问题的，如空焊、虚焊、连焊等常见的焊接问题，所以这里也是需要进行质检的。

七、QA抽检抽检这一步骤，可以大致的评估我们的产品的生产合格率，也就是品质。当然，抽检时必须认真做好每一步，不要错过SMT加工的每一个细节，这样才能确保电子加工产品的品质。

八、入库最终入库。入库时也需要注意，要包装整齐，并且做好存放和运输保护。这样才能给客户完美的体验。

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入库时也需要注意，要包装整齐，并且做好存放和运输保护。这样才能给客户完美的体验

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空焊、虚焊、连焊等常见的焊接问题，所以这里也是需要进行质检的。
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生产的重要环节