FPC 行业的一些专业术语介绍

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FPC 行业的一些专业术语介绍

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Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
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. l: Q7 f. L" `& u' j) R% G% f5 iAcceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
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Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。
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0 @$ e. D* z9 o+ |6 N% q* DAnnular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。

" X. s) q! k, N7 E% e0 d/ yArtwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。

Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”

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Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
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1 L8 u  p% K& c. |5 [' |) BBase Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。

7 u1 j; K8 ~) |+ k/ A$ sBase Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

1 O: Q, }- ?  }, A5 @Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
  b3 v1 `0 G+ O3 S/ F/ Q
Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。 Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
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; m, k6 x0 I4 y! f/ v4 D, u( NBonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层

赛博疯子

C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。
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  Q, J% [5 a! ~Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角 。
* L+ y& L0 l' R/ D4 B  V
; g; v7 v( s1 X% RCharacteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。

' ?- J7 X- X2 \1 dCircuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。
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Circuit Card ——见“Printed Board”。
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+ `) N/ f. ^0 sCircuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
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Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。

Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
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, z  g! f. u  [' W+ Z  @Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶