PCBA的可制造性设计，主要包括以下四个方面的设计要素

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1、自动化生产线单板传送与定位要素设计

3 g/ h+ A' w& \# x/ S; Z+ p) ?. o自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。

# y) M+ I$ S9 V% [: u2、PCBA组装流程设计
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PCBA组装流程设计，即元器件在PCB正反面的元器件布局结构。它决定了组装时的工艺方法与路径，因此也称工艺路径设计。

3.元器件布局设计
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/ ~" C/ f! {" z+ x& b9 }元器件布局设计，即元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求，因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍。需要指出的是，有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺，如采用“再流焊接+波峰焊接”进行焊接，对于此类情况，应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计。

+ Y" x/ ?4 y* `5 C* {4.组装工艺性设计
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7 {1 E6 o8 ]- d' P9 w( |5 D/ Z组装工艺性设计，即面向焊接直通率的设计，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量、定点的稳定分配；通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固；通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率。”
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自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。
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