大功率电子元件封装胶的用途和使用工艺？

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大功率电子元件封装胶的用途：

用于对防水绝缘导热有要求的大功率电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

下面是红叶硅胶的大功率电子元件封装胶的使用工艺：

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1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.     使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

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4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

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用于对防水绝缘导热有要求的大功率电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
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对防水绝缘导热有要求的大功率电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等
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不外乎：散热、绝缘、防水、防潮。