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完成组装工艺设计的时机

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发表于 2021-7-26 10:03 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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DFM按时间可划分为四个阶段,分别为:
协作性设计(Collaborative Design)
协作性设计阶段是分析所有设计要素,贯穿整个设计过程,在设计周期的早期阶段,与设计同步开始综合分析设计、成本、质量的要求,寻找最合理的设计平衡点。
综合分析(Compreh-ensiveAnalysis)
根据产品的战术技术指标,产品使用环境和安装密度等要求,提出可能选择的组装方式,由组装方式决定焊接工艺形式,并在此基础上针对产品特点从成熟的工艺规范中梳理出一套适合该焊接工艺的PCB布局布线设计要求和焊盘设计要求。
试制前分析(Basic Pre-Release Analysis)
主要在试制之前检查设计内容,从DFM、DFA、DFT(ICT)和设计文件方面检查产品设计的合理性;我们目前大部分电子企业应用的,包括利用DFM软件和人工的可制造性分析或工艺性分析,就属于试制前分析。
试制后分析(Post -Release Review)
产品试制后的质量分析,主要指试制后的反馈,将试制中发现的问题总结并反馈给设计师,以便在可行的范围内及时更新设计,提高产品的可制造性,但毕竟已是亡羊补牢了。
不同阶段的实施对产品设计和生产成本的影响也是不同的。DFM参与的阶段越早,发现的问题就越容易解决,带来的损失也就越小。
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2#
发表于 2021-7-26 11:28 | 只看该作者
不同阶段的实施对产品设计和生产成本的影响也是不同的
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3#
发表于 2021-7-26 13:25 | 只看该作者
可以划分为四个阶段
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该用户从未签到

4#
发表于 2021-7-26 13:38 | 只看该作者
DFM早发现问题,早解决问题
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