可制造性设计中的良率分析

reminisce

可制造性设计在半导体工业纳米设计流程方法学中已变得越来越重要。在过去的设计中，设计师只有在他们设计流片后才能确定制造的良率。但由于存在其它的缺陷机制，随着工艺节点的演进和设计复杂度的增加，良率具有不断下降的趋势，因此目前在设计阶段就要考虑良率问题。
; E* U" H: U3 }+ _& C5 W# U

经过多年的定义和分析，现代工艺节点的主要良率损失机制包括随机的、系统的和参数化机制。不过基于良率损失的随机缺陷模型从有制造历史开始就一直存在。

6 j9 v) ~) U# U* Z) {- J

serenade

可制造性设计在半导体工业纳米设计流程方法学中已变得越来越重要。
) Y! p% X/ h+ _& Z% t

limerence

随着工艺节点的演进和设计复杂度的增加，良率具有不断下降的趋势
- c7 T* ]6 O  m, t1 m, E% a

mellifluous

现代工艺节点的主要良率损失机制包括随机的、系统的和参数化机制。

bfhbdghr

基于良率损失的随机缺陷模型从有制造历史开始就一直存在。
3 W6 i. \7 D* ]5 j. Q7 a3 t7 E2 x