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我们进行PCB压合时,经常会出现一些问题,例如起泡问题,内层图形位移问题,层间错位,板翘问题等,那如何去解决这些问题呢?下面就跟着小编一起来了解下。
2 Q$ z/ T, I6 K" `6 [: j一、白显露玻璃布织纹 解决方法: 1、降低温度或压力; 2、降低预压力; 3、层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化和温升情况后,调整施加高压的起始时间; 4、调整预压力\温度和加高压的起始时间。
* A4 F$ f: H5 [: v& R二、起泡 解决方法: 1、提高预压力; 2、降温、提高预压力或缩短预压周期; 3、应对照时间--活动关系曲线,使压力、温度和流动性三者互相协调; 4、缩减预压周期及降低温升速度,或降低挥发物含量; 5、加强清洁处理操作力; 6、提高预压力或更换粘结片; 7、检查加热器match,调整热压模温度。 - |5 z) ?" H" C+ Z% m
三、板面有凹坑、树脂、皱褶 解决方法: 1、仔细清洁干净钢板,将铜箔表面抹平; 2、注意排板时上下板与板对齐,减小操作压力,选用低RF%的胶片,缩短树脂流动时间加快升温速度。
; W$ a( r4 ^5 P, Z3 Q) J$ V& o四、内层图形移位 解决方法: 1、改用高质量内层覆箔板; 2、降低预压力或更换粘结片; 3、调整模板。 / z# R* S, T- Y4 u" S
五、厚度不均匀、内层滑移 解决方法: 1、调整到总厚度一致; 2、调整厚度,选用厚度偏差小的覆铜箔板;调整热压膜板平行度,限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域。 8 M V: s0 p# M& Z* t4 G
六、层间错位 解决方法: 1、控制粘结片的特性; 2、板材预先经过热处理; 3、选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。
+ S2 i6 k: B* f& w0 R0 x) {: ^7 x: s七、板曲、板翘 解决方法: 1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置; 2、保证固化周期; 3、力求下料方向一致; 4、在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的; 5、多层板在受压下加热到Tg以上,然后保压冷却到室温以下。 ; O* \5 I; @- D8 x0 o+ n
八、分层、受热分层 解决方法: 1、层压前,烘烤内层以去湿; 2、改善存放环境,粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完; 3、改善操作,避免触摸粘结面有效区; 4、加强氧化操作后的清洗;监测清洗水的PH值; 5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳,增加微蚀刻,改善表面状态。 Z3 Q r! n* m7 Y* O, V! e: o
如果你也遇到了文章中的八大问题,那你知道怎么解决了吗?
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