PCB压合过程中的常见八大问题及解决方法

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我们进行PCB压合时，经常会出现一些问题，例如起泡问题，内层图形位移问题，层间错位，板翘问题等，那如何去解决这些问题呢?下面就跟着小编一起来了解下。

一、白显露玻璃布织纹

解决方法：

1、降低温度或压力;

2、降低预压力;

3、层压中仔细观察树脂流动状况，压力变化和温升情况后，调整施加高压的起始时间;

4、调整预压力\温度和加高压的起始时间。

二、起泡

解决方法：

1、提高预压力;

2、降温、提高预压力或缩短预压周期;

3、应对照时间--活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调;

4、缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量;

5、加强清洁处理操作力;

6、提高预压力或更换粘结片;

7、检查加热器match，调整热压模温度。

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三、板面有凹坑、树脂、皱褶

解决方法：

1、仔细清洁干净钢板，将铜箔表面抹平;

2、注意排板时上下板与板对齐，减小操作压力，选用低RF%的胶片，缩短树脂流动时间加快升温速度。

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四、内层图形移位

解决方法：

1、改用高质量内层覆箔板;

2、降低预压力或更换粘结片;

3、调整模板。

五、厚度不均匀、内层滑移

解决方法：

1、调整到总厚度一致;

2、调整厚度，选用厚度偏差小的覆铜箔板;调整热压膜板平行度，限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域。

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六、层间错位

解决方法：

1、控制粘结片的特性;

2、板材预先经过热处理;

3、选用尺寸稳定性好的内层覆铜箔板和粘结片。

七、板曲、板翘

解决方法：

1、力求布线设计密度对称和层压中粘结片的对称放置;

2、保证固化周期;

3、力求下料方向一致;

4、在一个组合模中使用同一生产厂生产的材料将是有益的;

5、多层板在受压下加热到Tg以上，然后保压冷却到室温以下。

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八、分层、受热分层

解决方法：

1、层压前，烘烤内层以去湿;

2、改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完;

3、改善操作，避免触摸粘结面有效区;

4、加强氧化操作后的清洗;监测清洗水的PH值;

5、缩短氧化时间、调整氧化液浓度或操作温芳，增加微蚀刻，改善表面状态。

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如果你也遇到了文章中的八大问题，那你知道怎么解决了吗?

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调整厚度，选用厚度偏差小的覆铜箔板;调整热压膜板平行度，限制叠层板多答卷的自由度并力求安置叠层在热压模板中心区域。

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层压中仔细观察树脂流动状况，压力变化和温升情况后，调整施加高压的起始时间。

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改善存放环境，粘结片必须在移出真空干燥环境后于15分钟内用完