浅谈PCB电路板那些少为人知的焊接缺陷

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       电路板在焊接的时候，经常会出现缺陷，常见的就有虚焊、焊料堆积、焊料过多、焊料过少、松香焊、过热、冷焊、浸润不良等。那么，除了刚才说的这些，还有哪些缺陷呢？下面就为你详解一下：
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1、不对称：焊锡未流满焊盘。

危害：强度不足。

原因：

1)焊料流动性不好。

2)助焊剂不足或质量差。

3)加热不足。

2、松动：导线或元器件引线可移动。

危害：导通不良或不导通。

原因：

1)焊锡未凝固前引线移动造成空隙。

2)引线未处理好(浸润差或未浸润)。

3、拉尖：出现尖端。

危害：外观不佳，容易造成桥接现象。

原因：

1)助焊剂过少，而加热时间过长。

2)烙铁撤离角度不当。

4、桥接：相邻导线连接。

危害：电气短路。

原因：

1)焊锡过多。

2)烙铁撤离角度不当。

5、针孔：目测或低倍放大器可见有孔。

危害：强度不足，焊点容易腐蚀。

原因：引线与焊盘孔的间隙过大。

6、气泡：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞。

危害：暂时导通，但长时间容易引起导通不良。

原因：

1)引线与焊盘孔间隙大。

2)引线浸润不良。

3)双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀。

7、铜箔翘起：铜箔从印制板上剥离。

危害：印制板已损坏。

原因：焊接时间太长，温度过高。

8、剥离：焊点从铜箔上剥落(不是铜箔与印制板剥离)。

危害：导致断路。

原因：焊盘上金属镀层不良。

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starskyuu

虚焊、焊料多、焊料少、冷焊等

tutututut

焊接问题还挺多的