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在传统的电子组装工艺中，对于安装有过孔插装元件（PTH）印制板组件的焊接一般采用波峰焊接技术。
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DIP波峰焊接有许多不足之处：
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1、不能在焊接面分布高密度、细间距贴片元件；, Y% T6 ?2 \5 T9 R- A8 f) `! n
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2、桥接、漏焊较多；; T; A4 \, ]9 A; `
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3、需喷涂助焊剂；印制板受到较大热冲击翘曲变形。1 m* {* A2 C% T' G* K
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由于目前电路组装密度越来越高，焊接面不可避免将会分布有高密度、细间距贴片元件，传统波峰焊接工艺已经对此无能为力，一般只能先单独对焊接面贴片元件进行回流焊接，然后手工补焊剩余插件焊点，但存在焊点质量一致性差的问题。# |5 S' e O$ \; O- {0 a
; M2 \- R1 g2 d) l: i6 }- G随着通孔元器件（尤其是大容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品，手工焊的焊接品质已不能符合高品质电装生产的要求，波峰焊在具体使用中又不能完全满足小批量多品种的生产应用，选择性波峰焊的应用在最近几年的应用得到了飞快的发展。: P! k& b) i+ d* R/ x9 M' O
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对于只有THT穿孔元件的PCBA电路板来说，因为波峰焊技术仍然是目前最有效的处理方法，所以用选择焊来取代波峰焊不是必要的，这一点十分重要。但是，对于混合技术电路板而言，选择焊是必不可少的，而且可以根据所使用的喷嘴类型，以简洁的方式复制波峰焊技术。
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3 T6 z/ Z- |/ a0 g" @+ {0 U选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
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- U$ \6 y8 i L( H选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。3 c/ r$ h. l2 S! {2 k! ?
* T; q% ~5 K$ f8 e3 R$ @2 |# c2 g% V选择性波峰焊技术是SMT技术中新兴发展的技术，它的出现较大的满足了高密度多样性混装PCB板的组装要求。选择性波峰焊具有焊点参数单独设置，对PCB热冲击小，助焊剂喷涂量少，焊接可靠性强等优点，正逐渐成为复杂PCB不可或缺的焊接技术。 |
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发表于 2021-7-23 10:20
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